[发明专利]一种CPU及插槽的防护工艺有效
| 申请号： | 201910292861.4 | 申请日： | 2019-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN110134209B | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | 林嘉;李成伟 | 申请（专利权）人： | 南昌嘉研科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;G06F1/18 |
| 代理公司： | 南昌新天下专利商标代理有限公司 36115 | 代理人： | 宋会英 |
| 地址： | 330000 江西省南*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 cpu 插槽 防护 工艺 | ||
1.一种CPU及插槽的防护工艺，其特征在于：所述防护工艺覆盖区域包括CPU盖壳、CPU本体、CPU插槽及主板，包括以下步骤：
（1）CPU预涂敷：使用灌封胶涂敷CPU盖壳与CPU本体之间的狭缝，形成CPU封胶结构，且CPU封胶结构留有缺口；
（2）CPU加热：将CPU加热，且加热温度高于CPU工作温度上限，使CPU盖壳下方的气体膨胀，多余气体从CPU封胶结构的缺口处散出；
（3）CPU封胶结构封口：在保持CPU加热条件下使用相同灌封胶封堵CPU封胶结构缺口，继续保温至胶体完全固化后缓慢降温；
（4）插槽预涂敷：将处理好的CPU装入CPU插槽，同时对CPU本体、CPU插槽及主板之间的缝隙进行封胶，形成插槽封胶结构，且插槽封胶结构留有缺口；
（5）整体加热：将主板连同CPU及插槽整体加热至50-55℃，保持温度至灌封胶固化；
（6）插槽封胶结构封口：在保持加热条件下使用相同灌封胶封堵插槽封胶结构缺口，继续保温至胶体完全固化后缓慢冷却至室温。
2.根据权利要求1所述的CPU及插槽的防护工艺，其特征在于：在步骤（1）中，CPU封胶结构的材料是双组分有机硅树脂灌封胶，且导热系数不低于1.5W/mK。
3.根据权利要求1或2所述的CPU及插槽的防护工艺，其特征在于：在步骤（1）中，CPU封胶结构低于CPU盖壳上表面，且不超出CPU本体范围。
4.根据权利要求1所述的CPU及插槽的防护工艺，其特征在于：在步骤（2）中，CPU的加热温度为90-110℃。
5.根据权利要求1或4所述的CPU及插槽的防护工艺，其特征在于：在步骤（2）中，CPU的加热温度为95℃。
6.根据权利要求1所述的CPU及插槽的防护工艺，其特征在于：在步骤（4）中，封胶材料为厚度0.2-0.5mm的绝缘防水无痕导热耐热有机硅胶带。
7.根据权利要求1所述的CPU及插槽的防护工艺，其特征在于：在主板BIOS中设置有CPU过热自动关机，温度限制设置为80-85℃。
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