[发明专利]一种CPU及插槽的防护工艺

说明书

本发明涉及一种CPU及插槽的防护工艺，尤其是一种对PGA封装（Pin Grid Array，插针网格阵列）台式电脑CPU及插槽进行防潮防护的工艺方法。一种CPU及插槽的防护工艺，所述防护工艺覆盖区域包括CPU盖壳、CPU本体、CPU插槽及主板，包括以下步骤：（1）CPU预涂敷；（2）CPU加热；（3）CPU封胶结构封口；（4）插槽预涂敷；（5）整体加热；（6）插槽封胶结构封口。本发明具有如下优点：1、将台式电脑CPU及其插槽的电子电路部分与外界完全气密隔绝，同时不影响CPU散热器的安装和正常工作。2、经测试，经本防护工艺处理后的CPU可在相对湿度达到100%且空气中有液态结露的水蒸气过饱和环境下正常工作。3、防护材料可被移除，移除防护过程和实施防护过程皆不损坏被防护元器件，不影响产品返修。

技术领域

本发明涉及一种CPU及插槽的防护工艺，尤其是一种对PGA封装（Pin Grid Array，插针网格阵列）台式电脑CPU及插槽进行防潮防护的工艺方法。

背景技术

PGA封装（Pin Grid Array，插针网格阵列）台式电脑CPU和插槽触点排布密集，插槽内的空间在潮湿环境中容易积存水汽，当环境温度降低时水汽凝结，易在触点间形成短路，严重时可能导致CPU及主板上的其他器件损坏。

发明内容

本发明的目的是解决现有技术中存在的问题，提供一种不影响CPU及主板正常工作的CPU及插槽的防护工艺。

为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：一种CPU及插槽的防护工艺，所述防护工艺覆盖区域包括CPU盖壳、CPU本体、CPU插槽及主板，包括以下步骤：

（1）CPU预涂敷：使用灌封胶涂敷CPU盖壳与CPU本体之间的狭缝，形成CPU封胶结构，且CPU封胶结构留有缺口；

（2）CPU加热：将CPU加热，且加热温度高于CPU工作温度上限，使CPU盖壳下方的气体膨胀，多余气体从CPU封胶结构的缺口处散出；

（3）CPU封胶结构封口：在保持CPU加热条件下使用相同灌封胶封堵CPU封胶结构缺口，继续保温至胶体完全固化后缓慢降温；

（4）插槽预涂敷：将处理好的CPU装入CPU插槽，同时对CPU本体、CPU插槽及主板之间的缝隙进行封胶，形成插槽封胶结构，且插槽封胶结构留有缺口；

（5）整体加热：将主板连同CPU及插槽整体加热至一定温度，保持温度至灌封胶固化；

（6）插槽封胶结构封口：在保持加热条件下使用相同灌封胶封堵插槽封胶结构缺口，继续保温至胶体完全固化后缓慢冷却至室温。

优选的，在步骤（1）中，CPU封胶结构的材料是双组分有机硅树脂灌封胶，且导热系数不低于1.5W/mK。

优选的，在步骤（1）中，CPU封胶结构低于CPU盖壳上表面，且不超出CPU本体范围。

优选的，在步骤（2）中，CPU的加热温度为90-110℃。

优选的，在步骤（2）中，CPU的加热温度为95℃。

优选的，在步骤（4）中，封胶材料为厚度0.2-0.5mm的绝缘防水无痕导热耐热有机硅胶带。

优选的，在步骤（5）中，主板连同CPU及插槽整体加热至的温度为50-55℃。

进一步的，在主板BIOS中设置有CPU过热自动关机，温度限制设置为80-85℃。

实施本防护工艺后，电脑CPU可在水蒸气过饱和的极端环境下正常工作。防护工艺的实施区域低于CPU上表面，且不改变CPU上表面散热结构，不影响CPU散热器的正常安装和使用。同时本工艺所用防护材料亦可手工移除，实施防护或移除防护过程皆不破坏产品自身结构，因而不影响产品返修。