[发明专利]一种免水冷偏流板的制备方法在审
| 申请号： | 201910293953.4 | 申请日： | 2019-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN109879672A | 公开（公告）日： | 2019-06-14 |
| 发明（设计）人： | 田秀梅;张博 | 申请（专利权）人： | 苏州赛力菲陶纤有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/80 | 分类号： | C04B35/80;C04B35/565;C04B35/622 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215163 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 环硅烷 制备 聚碳硅烷 碳化硅粉 穿刺 界面层 偏流板 碳化硅 配比 水冷 微碳 浸渍 化学气相沉积 缩短生产周期 碳化硅预制体 高分子量环 表面制备 创新性地 低分子量 混合溶液 浸渍溶液 循环浸渍 复合材料 聚合物 氢气 层叠布 浸渍液 裂解气 碳纤维 预制体 甲烷 封孔 硅烷 裂解 载气 纤维 | ||
1.一种免水冷偏流板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)预制体织造：采用三代碳化硅纤维，通过二维织造成碳化硅层叠布，层叠后以碳纤维为穿刺纤维进行Z向立体穿刺，制备得到预制体；
(2)界面层制备：先采用碳源气体裂解在预制体表面制备微碳界面，再通过中分子量环硅烷和氢气混合载气裂解制备微米碳化硅界面；
(3)复合：将预制体进行陶瓷基复合，采用较高分子量环硅烷作前3次浸渍溶液，再以不同配比的聚碳硅烷和纳米β-碳化硅粉混合溶液作中间循环浸渍液，每次浸渍、烘干后升温至1000℃～1300℃进行陶瓷化；
(4)封孔：采用化学气相沉积工艺，以低分子量环硅烷和氢气混合载气进行封孔；
(5)连接：采用金刚石刀具进行螺纹加工，再将不同单元之间直接用陶瓷螺栓进行连接。
2.如权利要求1所述的一种免水冷偏流板的制备方法，其特征在于，步骤（2）中所采用的碳源气体为甲烷。
3.如权利要求1所述的一种免水冷偏流板的制备方法，其特征在于，步骤（2）中所述的中分子量环硅烷的平均分子量范围在300～350。
4.如权利要求1所述的一种免水冷偏流板的制备方法，其特征在于，步骤（3）陶瓷化工艺是反应烧结温度1000℃～1300℃，压力为5MPa～10MPa，沉积次数10～20次。
5.如权利要求1所述的一种免水冷偏流板的制备方法，其特征在于，步骤（3）中较高分子量环硅烷的平均分子量范围是350～500。
6.如权利要求1所述的一种免水冷偏流板的制备方法，其特征在于，步骤（4）中低分子量环硅烷的平均分子量范围是≤300。
7.如权利要求1所述的一种免水冷偏流板的制备方法，其特征在于，步骤（5）中所述的螺栓为陶瓷螺栓，是短纤维增强的或长纤维增强复合材料螺栓中的其中一种。
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