[发明专利]一种高导热覆铜箔层压板在审
| 申请号： | 201910296816.6 | 申请日： | 2019-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN110103537A | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 蒋海明 | 申请（专利权）人： | 广州恒荣电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B17/04 | 分类号： | B32B17/04;B32B17/10;B32B15/09;B32B15/20;B32B27/36;B32B33/00;B32B37/06;B32B37/10;H05K1/02;H05K1/03;C08L63/00;C08K3/22;C08K7/14 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 张学府 |
| 地址： | 511300 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 覆铜箔层压板 高导热性树脂 高导热 膜片 半固化片 叠合 铜箔 导热性 大功率LED封装 厚度均匀性 导热系数 加工性能 热压成型 现有设备 制备工艺 综合性能 集成化 绝缘性 批量化 产能 倒装 制程 生产 | ||
1.一种高导热覆铜箔层压板，其特征在于：包括高导热性树脂膜片、多空隙性半固化片和铜箔，所述高导热性树脂膜片叠合在所述多空隙性半固化片的两侧，所述铜箔叠合在高导热性树脂膜片的两侧，经热压成型为高导热覆铜箔层压板。
2.根据权利要求1所述的高导热覆铜箔层压板，其特征在于：所述高导热性树脂膜片的制备方法为：将树脂溶液均匀地涂敷在金属箔或者塑料薄膜上，再经加热烘干处理制得高导热性树脂膜片。
3.根据权利要求1所述的高导热覆铜箔层压板，其特征在于：所述多空隙性半固化片的制备方法为：将玻纤布浸渍于树脂溶液中，再将浸渍后的玻纤布在120-170℃条件下烘干2-15min制得空隙率为30-80％的多空隙性半固化片。
4.根据权利要求2所述的高导热覆铜箔层压板，其特征在于：所述树脂溶液由固体组分溶于溶剂中制得，组分包括环氧树脂、固化剂、固化催化剂、导热填料。
5.根据权利要求3所述的高导热覆铜箔层压板，其特征在于：所述树脂溶液由固体组分溶于溶剂中制得，组分包括环氧树脂、固化剂、固化催化剂、导热填料；树脂溶液的质量为所述多空隙性半固化片总量的30-50％。
6.根据权利要求4所述的高导热覆铜箔层压板，其特征在于：所述导热填料为氧化铝粉、氮化铝粉、氧化硅粉、氮化硅粉、氮化硼粉中的一种或两种以上；导热填料的质量为所述树脂溶液总量的60-95％。
7.根据权利要求4或5所述的高导热覆铜箔层压板，其特征在于：所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂中的一种或两种以上。
8.根据权利要求4或5所述的高导热覆铜箔层压板，其特征在于：所述固化剂为酚类化合物、胺类化合物、氰酸酯类化合物中的一种或两种以上，固化剂的质量为所述树脂溶液总量的0.1-5％。
9.根据权利要求4或5所述的高导热覆铜箔层压板，其特征在于：所述固化催化剂为2-乙基-4-甲基咪唑和/或氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑，固化催化剂的质量为所述树脂溶液总量的0.001-0.01％。
10.根据权利要求1所述的高导热覆铜箔层压板，其特征在于：所述高导热性树脂膜片的厚度为0.04mm-0.3mm；所述多空隙性半固化片的厚度为0.04-0.3mm。
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