[发明专利]一种高导热覆铜箔层压板

说明书

本发明公开了一种高导热覆铜箔层压板，包括高导热性树脂膜片、多空隙性半固化片和铜箔，所述高导热性树脂膜片叠合在所述多空隙性半固化片的两侧，所述铜箔叠合在高导热性树脂膜片的两侧，经热压成型为高导热覆铜箔层压板。本发明具有优异的导热性、厚度均匀性、绝缘性及综合性能等，使用于倒装大功率LED封装工艺，导热系数可达到3W/m·k，本发明具有更好的PCB制程加工性能，可共用现有设备产能，集成化、批量化生产，且制备工艺简单，性能优良。

技术领域

本发明涉及覆铜箔层压板，特别涉及一种高导热覆铜箔层压板。

背景技术

LED封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化等方向发展，封装技术发展以陶瓷基板封装、倒装芯片等为主，高导热氮化铝基板取代普通封装基板用覆铜板材。高散热系数之基板材料是LED封装的重要部分，散热基板作为热流的主要通路在高功率LED的封装应用中是必不可少的，它对于提高器件的散热效率、降低结温、提高器件的可靠度和寿命起着十分重要的作用。

现有的产品常用散热基板材料包括硅、金属(如铝、铜)、陶瓷(AlN、Al₂O₃)和复合材料等。金属材料有较高的导热系数，但它与LED芯片衬底较高的热失配难以满足大功率LED封装要求。复合材料热导率太低无法解决大功率LED散热问题。随着工艺技术的发展，LED芯片的功率和封装集成度越来越高、芯片到热沉的热流密度也在不断的增加，如果不解决好散热问题，芯片内部热量的聚集导致结温不断身高，会引起发光波长漂移，荧光粉加速老化、出光效率下降和使用寿命缩短等一系列问题。现有封装用覆铜箔基板基本采用金属作为散热载体，下游PCB制程加工性能不足，无法批量生产，成本高，无法利用现有PCB制程能力，导致高投资低产出。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种高导热覆铜箔层压板，具有优异的导热性、厚度均匀性、绝缘性及综合性能等。

为了解决上述技术问题，本发明的技术方案为：

一种高导热覆铜箔层压板，包括高导热性树脂膜片、多空隙性半固化片和铜箔，所述高导热性树脂膜片叠合在所述多空隙性半固化片的两侧，所述铜箔叠合在高导热性树脂膜片的两侧，经热压成型为高导热覆铜箔层压板。

优选的，所述高导热性树脂膜片的制备方法为：将树脂溶液均匀地涂敷在金属箔或者塑料薄膜上，再经加热烘干处理制得高导热性树脂膜片。

优选的，所述多空隙性半固化片的制备方法为：将玻纤布浸渍于树脂溶液中，再将浸渍后的玻纤布在120-170℃条件下烘干2-15min制得空隙率为30-80％的多空隙性半固化片。

优选的，所述树脂溶液由固体组分溶于溶剂中制得，组分包括环氧树脂、固化剂、固化催化剂、导热填料。

优选的，所述树脂溶液由固体组分溶于溶剂中制得，组分包括环氧树脂、固化剂、固化催化剂、导热填料；树脂溶液的质量为所述多空隙性半固化片总量的30-50％。

优选的，所述导热填料为氧化铝粉、氮化铝粉、氧化硅粉、氮化硅粉、氮化硼粉中的一种或两种以上；导热填料的质量为所述树脂溶液总量的60-95％。

优选的，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂中的一种或两种以上。

优选的，所述固化剂为酚类化合物、胺类化合物、氰酸酯类化合物中的一种或两种以上，固化剂的质量为所述树脂溶液总量的0.1-5％。

优选的，所述固化催化剂为2-乙基-4-甲基咪唑和/或氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑，固化催化剂的质量为所述树脂溶液总量的0.001-0.01％。

优选的，所述高导热性树脂膜片的厚度为0.04mm-0.3mm；所述多空隙性半固化片的厚度为0.04-0.3mm。