[发明专利]具有微槽-褶皱的微通道换热器芯体的制造方法和换热器有效
申请号: | 201910296902.7 | 申请日: | 2019-04-12 |
公开(公告)号: | CN110323140B | 公开(公告)日: | 2021-03-16 |
发明(设计)人: | 周伟;袁丁;褚旭阳;曾湘衡 | 申请(专利权)人: | 厦门大学 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48;H01L23/367 |
代理公司: | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人: | 张松亭;张迪 |
地址: | 361000 *** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 褶皱 通道 换热器 制造 方法 | ||
1.一种具有微槽-褶皱的微通道换热器芯体的制造方法,用于半导体器件的散热,其特征在于:采用多刀铣削-冲压成形方法获得:首先通过多齿锯片刀具加工出带有阵列引流微斜槽结构的斜微槽引流板,再通过冲压成形获得褶皱状的微通道换热器芯体;所述冲压具体是指:将上模具、所述斜微槽引流板、下模具按照从上到下的顺序放置,在上模具上施加均匀的冲压力F,所述斜微槽引流板在冲压力F的作用下,形成褶皱状的微通道换热器芯体;冲压深度大于所述斜微槽引流板的厚度;
所述褶皱的排列方向与微斜槽的延伸方向不同。
2.根据权利要求1所述的一种具有微槽-褶皱的微通道换热器芯体的制造方法,其特征在于:所述微斜槽结构的横截面形状包括矩形、V形、U形、半圆形槽。
3.根据权利要求1所述的一种具有微槽-褶皱的微通道换热器芯体的制造方法,其特征在于:所述微通道换热器芯体整体的形状包括波纹状、凹槽状。
4.根据权利要求1所述的一种具有微槽-褶皱的微通道换热器芯体的制造方法,其特征在于:冲压成形的角度在30°-90°之间。
5.根据权利要求1所述的一种具有微槽-褶皱的微通道换热器芯体的制造方法,其特征在于:冲压深度与冲压宽度的比值在0-10之间。
6.根据权利要求1所述的一种具有微槽-褶皱的微通道换热器芯体的制造方法,其特征在于:所述微斜槽的高度与冲压深度的比值在0.01~0.5之间,微斜槽的高度与冲压宽度在0.01~0.2之间。
7.根据权利要求1所述的一种具有微槽-褶皱的微通道换热器芯体的制造方法,其特征在于:所述微通道换热器芯体的来流攻角在0°-90°之间。
8.一种换热器,其特征在于包括盖板、基板和如权利要求1-7中任一项所述微通道换热器芯体;所述微通道换热器芯体位于盖板和基板之间。
9.根据权利要求8所述的一种换热器,其特征在于:所述盖板和基板与所述微斜槽所成夹角在30°到170°之间。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造