[发明专利]一种新型聚氨酯高导热绝缘片的制作工艺在审
申请号: | 201910297116.9 | 申请日: | 2019-04-15 |
公开(公告)号: | CN110016153A | 公开(公告)日: | 2019-07-16 |
发明(设计)人: | 张文杰 | 申请(专利权)人: | 睿惢思工业科技(苏州)有限公司 |
主分类号: | C08J7/04 | 分类号: | C08J7/04;C09D175/04;C09D7/61;C08J5/18;C08L75/04;C08K3/38;C08K3/22;C08L67/02;C08L79/08 |
代理公司: | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 | 代理人: | 王新爱 |
地址: | 215000 江苏省苏州市工业园*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 高导热绝缘片 新型聚氨酯 制作工艺 高温高湿环境 绝缘复合材料 压延 导热绝缘片 耐击穿电压 析出 薄膜基材 导热系数 绝缘电阻 连续涂布 无硅材料 高导热 均匀度 烘干 硅油 腐蚀 器材 制作 | ||
本发明公开了一种新型聚氨酯高导热绝缘片的制作工艺,通过连续涂布的方法将高导热绝缘复合材料涂布在薄膜基材表面,烘干后再次压延,得到性能优异的导热绝缘片;成品的X、Y与Z向导热均匀,导热系数可达到8W/m·K,耐击穿电压4kv~6kv,绝缘电阻106~1013Ω;而且因本发明使用无硅材料,成品在高温高湿环境下使用也无硅油析出,不会腐蚀器材,有很好的安全性和可靠性,通过本发明制作的产品的均匀度和致密度良好。
技术领域
本发明涉及绝缘片制作工艺领域,特别是涉及一种新型聚氨酯高导热绝缘片的制作工艺。
背景技术
随着现代电子行业的高速发展,电子元器件和电路集成化程度越来越高,设备的发热量也急剧增大;这些热量如果得不到及时导出,持续聚集会直接影响器件本身的性能及使用寿命。因此,快速高效的散热成为行业可持续发展首要解决的难题;传统技术是在热源表面设置一层导热绝缘材料做为热传导媒介,其中又以导热硅胶应用最为广泛。现有技术中公开了申请号201710343411.4,名称为一种导热绝缘材料及其制备方法,导热绝缘材料包括导热硅胶层与导热胶粘剂层;申请号201210560259.2,名称一种导热绝缘涂料及其制备方法,导热绝缘涂料包含环氧改性有机硅树脂、碳化硅、复合阻燃剂、二氧化钛、氮化硼、助剂1~3%和固化剂;以上现有技术均具有良好的导热性能,导热硅胶及其改性导热硅胶虽然具有优异的导热性及机械性能,但硅胶在长时间高温环境下工作,会逐渐析出硅油,腐蚀贴附的元器件本身,影响其工作性能,所以无硅导热垫片正在成为一种新的行业趋势。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种新型聚氨酯高导热绝缘片的制作工艺,通过本发明的工艺制作的导热绝缘片均匀度和致密度良好,性能优异,导热均匀,有很好的安全性和可靠性。
为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种新型聚氨酯高导热绝缘片的制作工艺,包括以下步骤:
步骤一:制作聚氨酯导热绝缘复合涂料;
步骤二:将步骤一得到的聚氨酯导热绝缘复合涂料涂布在薄膜基材表面,并烘干,得到半成品卷材;
步骤三:使用压延机将半成品卷材在高温下进行延压成型,得到导热绝缘片成品。
进一步,步骤一中聚氨酯导热绝缘复合涂料的成分包括填料、分散剂和树脂主体,填料为导热陶瓷粉体,树脂主体为聚氨酯橡胶树脂;所述聚氨酯导热绝缘复合涂料中导热陶瓷粉体、分散剂、聚氨酯橡胶树脂按质量百分比分别为:
导热陶瓷粉体:10%~70%;
分散剂:1%~10%;
聚氨酯橡胶树脂:20%~89%。
进一步,所述导热陶瓷粉体为氮化硼和氧化镁的混合物,氮化硼的直径为2μm~10μm,氧化镁的直径为500nm~10μm,导热陶瓷粉体的微观形状为片状和球形的混合物。
进一步,所述聚氨酯导热绝缘复合涂料制作时先将分散剂与导热陶瓷粉体均匀混合,然后再将分散剂与导热陶瓷粉体的混合物添加到聚氨酯橡胶树脂内,常温下充分搅拌均匀。
进一步,步骤二中薄膜基材的厚度为0.025mm~0.1mm,薄膜基材为PET或PI材质。
进一步,步骤二中聚氨酯导热绝缘复合涂料的涂布方式为辊轮涂布,涂布厚度0.05mm~2mm;涂布后的材料进入温度为120℃~140℃的卷对卷热固化干燥炉,烘干时间为30min~1h,得到半成品卷材。
进一步,步骤三中压延机的压力为100~500Mpa,延压时的温度为100℃~120℃,压延速率为3~10m/min,压延后的导热绝缘片成品厚度0.1mm~0.8mm,压延后自然冷却并进行收卷。
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