[发明专利]一种ESD晶体管结构有效

专利信息
申请号: 201910299488.5 申请日: 2019-04-15
公开(公告)号: CN109950216B 公开(公告)日: 2021-07-13
发明(设计)人: 孙磊;许海财;陈伦森 申请(专利权)人: 南京棠邑科创服务有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L23/60;C08L67/02;C08L1/02;C08K9/04;C08K7/00;C08K3/38;C08K7/04
代理公司: 北京高航知识产权代理有限公司 11530 代理人: 乔浩刚
地址: 211500 江苏省南京市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 esd 晶体管 结构
【说明书】:

发明提供一种ESD晶体管结构,包括ESD晶体管和承载结构,ESD晶体管嵌于承载结构中,所述承载结构包括承载槽、密封端盖、接线电极和导热板,所述承载槽为U型横截面的槽状结构,密封端盖嵌于承载槽上端面并与承载槽构成密闭腔体,承载槽内部自上而下分为定位腔和散热腔,ESD晶体管对应的密封端盖上均匀布设有透孔,接线电极嵌于透孔内,接线电极下端面与ESD晶体管接线端子电气连接,所述导热板嵌于散热腔内,散热腔内导热板对应的承载槽底部设有散热口,本申请结构简单,使用灵活方便,通用性好,运行稳定、可靠。

技术领域

本发明涉及晶体管设备领域,具体涉及一种ESD晶体管结构。

背景技术

ESD晶体管是重要的电路保护设备,使用量巨大,虽然目前的ESD晶体管产品结构多样,但在实际使用中发现,当前的ESD晶体管在使用中均缺乏有效的安全保护能力,从而导致当前的ESD晶体管在实际使用中极易受到静电、复杂电磁环境干扰而影响工作状态,严重时甚至导致ESD晶体管损坏,同时ESD晶体管在运行中也极易因环境温度及自身运行时产生的温度而导致ESD晶体管温度过高,器件散热性差,从而导致ESD晶体管的运行性能下降,严重时甚至导致ESD晶体管因高温而发生损毁,从而严重影响了ESD晶体管使用的可靠性和稳定性,因此针对这一问题,迫切需要开发一种全新的ESD晶体管结构,以满足实际使用的需要。

发明内容

针对上述问题,本发明提供一种ESD晶体管结构。

本发明的目的采用以下技术方案来实现:

一种ESD晶体管结构,包括ESD晶体管和承载结构,ESD晶体管嵌于承载结构中,所述承载结构包括承载槽、密封端盖、接线电极和导热板,所述承载槽为U型横截面的槽状结构,密封端盖嵌于承载槽上端面并与承载槽构成密闭腔体,承载槽设若干凸台,凸台环绕承载槽轴线均匀布设,承载槽内部自上而下分为定位腔和散热腔,其中ESD晶体管嵌于定位腔内并通过凸台定位,ESD晶体管对应的密封端盖上均匀布设有透孔,接线电极嵌于透孔内,接线电极下端面与ESD晶体管接线端子电气连接,所述导热板嵌于散热腔内,散热腔内导热板对应的承载槽底部设有散热口,散热腔内导热板下端面嵌于散热口内,并与承载槽下端面平齐,所述导热板由高导热塑料制成;

优选地,所述ESD晶体管上端面与密封端盖下端面通过绝缘垫块相互连接;

优选地,所述散热腔对应的承载槽测表面均匀布设有导流孔;

优选地,所述高导热塑料包括高分子塑料基体、导热填料和导热助剂,所述高分子基体为PBT树脂(聚对苯二甲酸丁二醇酯),所述导热填料为氮化硼纳米片,所述导热助剂为纳米纤维素纤维和氮化铝纳米线;

优选地,所述高导热塑料中高分子塑料基体、导热填料和导热助剂的质量比例为3-8:1:1-2;所述导热助剂中纳米纤维素纤维和氮化铝纳米线的质量比例为2-5:1;

优选地,所述PBT树脂为用热塑性弹性体苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物、PC、PET、ABS或PP进行共混改性的PBT树脂,共混比例在10%以下;

优选地,所述氮化硼纳米片为表面烷基功能化修饰的氮化硼纳米片;

优选地,所述氮化铝纳米线长度10μm,直径40-50nm。

本发明的有益效果为:

本申请结构简单,使用灵活方便,通用性好,一方面具有良好的承载能力,抗外力干扰及抗静电能力,另一方面可有效提高温度稳定性,从而提高ESD晶体管运行稳定性和可靠性。

附图说明

利用附图对本发明作进一步说明,但附图中的实施例不构成对本发明的任何限制,对于本领域的普通技术人员,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据以下附图获得其它的附图。

图1为本申请的结构示意图。

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