[发明专利]一种OLED封装结构及封装方法在审
申请号: | 201910300419.1 | 申请日: | 2019-04-15 |
公开(公告)号: | CN109860426A | 公开(公告)日: | 2019-06-07 |
发明(设计)人: | 王绍华;汪烨辰;褚天舒;刘志文 | 申请(专利权)人: | 湖畔光电科技(江苏)有限公司 |
主分类号: | H01L51/52 | 分类号: | H01L51/52 |
代理公司: | 南京中高专利代理有限公司 32333 | 代理人: | 吕波 |
地址: | 213200 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 盖板 基板 封装结构 字型凹槽 封装 凹槽内部 区域涂布 使用寿命 涂布区域 有效减少 水汽 干燥剂 连接段 密封性 填充胶 铆钉 对立面 字型 填充 氧气 覆盖 | ||
1.一种OLED封装结构,包括相对应的基板和盖板,其特征在于:所述基板和盖板之间设置有OLED显示区域,所述OLED显示区域涂布填充胶层;所述基板和盖板的对立面上分别开有相对应的 “丄”字型凹槽,所述“丄”字型凹槽内填充UV胶并连接形成“工”字型UV胶连接段。
2.按照权利要求1所述的一种OLED封装结构,其特征在于:所述“工”字型UV胶连接段两端与基板、盖板之间填充干燥剂层。
3.按照权利要求2所述的一种OLED封装结构,其特征在于:所述干燥剂层的厚度为25μm,宽度与“丄”字型凹槽底宽度相同。
4.按照权利要求1所述的一种OLED封装结构,其特征在于:所述“丄”字型凹槽深度为100μm,上宽度为50μm,底宽度为100μm。
5.一种OLED封装方法,其特征在于,包括以下步骤,
步骤1:在盖板和基板对应的UV涂布区域分别制备“丄”字型凹槽;
步骤2:制备OLED显示区域;
步骤3:在制备的“丄”字型凹槽内填装入干燥剂层;
步骤4:在所述的盖板和基板的“丄”字型凹槽区域涂布UV胶,在显示区域涂布填充胶层;
步骤5:将所述的盖板和基板相对贴合;
步骤6:利用紫外光进行照射,使所述UV胶固化;
步骤7:利用加热方式,使填充胶固化,从而完成所述盖板与基板的封装,在UV胶区域形成“工”字型UV胶连接段。
6.按照权利要求5所述的一种OLED封装方法,其特征在于:所述步骤3中干燥剂层为氯化钙和硫酸钙的复合物。
7.按照权利要求6所述的一种OLED封装方法,其特征在于:所述氯化钙和硫酸钙1:1混合。
8.按照权利要求5所述的一种OLED封装方法,其特征在于:所述步骤6中UV胶固化的UV波长为365nm,照射时间为10s。
9.按照权利要求5所述的一种OLED封装方法,其特征在于:所述步骤7中加热固化温度为100℃,具体的固化时间为30min。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择