[发明专利]一种OLED封装结构及封装方法

说明书

本发明涉及OLED封装技术领域，特别是一种OLED封装结构，包括相对应的基板和盖板，所述基板和盖板之间设置有OLED显示区域，所述OLED显示区域涂布填充胶层；所述基板和盖板的对立面上分别开有相对应的“丄”字型凹槽，所述“丄”字型凹槽填充UV胶并连接形成“工”字型UV胶连接段。采用上述结构和方法后，本发明最后在基板和盖板的UV胶涂布区域形成的“工”字型凹槽结构，增大了UV胶与基板和盖板的接触面积且具有“铆钉”作用，极大了增强了结合力，并在凹槽内部覆盖一层干燥剂，提高了OLED封装结构的密封性，可有效减少渗透到器件内部的氧气以及水汽，可延长OLED器件的使用寿命。

技术领域

本发明涉及OLED封装技术领域，特别是一种OLED封装结构及封装方法。

背景技术

有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode) 因具备自发光、高亮度、宽视角、高对比度、可挠曲、低能耗等特性，而被称之为第三代显示技术。在全球厂商大量资金投入与技术研发的推动下，OLED显示技术正趋向于成熟并被广泛应用于手机、电脑、电视屏幕等。由于OLED 显示器的电极和有机层对于诸如氧气和水等外部影响比较敏感，因此，如何提升封装中隔绝氧气和水的有效性，延长OLED 器件的使用寿命成为各研究机构的热门方向。

现行的OLED的封装主要有以下四种方式:干燥剂封装、UV胶封装(又称Dam only封装)、UV胶和填充胶封装(又称Dam&Fill封装)、玻璃胶封装(又称Frit封装)等。这其中，因UV胶和填充胶封装技术具备固化速度快、固化条件简单、污染小、封装精度高等诸多优点，成为目前最常用的封装方式。然而，在UV胶和填充胶封装技术中往往因胶材材质限制或外界因素影响（异物、油污等）下，可能会导致UV胶与基板、封装盖板的结合力较弱，氧气和水比较容易透过间隙渗透入到密封区域，或在外受力时出现胶体剥离的问题，从而影响OLED器件的使用寿命。

中国发明专利申请CN 104538555 A公开了一种封装结构，采用在玻璃基板和盖板上制作凹凸粗糙的结构，提高了结合强度，并减小了封装盖板与基板之间的距离，阻挡了氧气和水的渗入，但由于凹凸结构的复杂性和干燥剂凹槽占用较多面积，这不利于显示器件的窄边框化。

发明内容

本发明需要解决的技术问题是提供一种性能稳定且使用寿命长的OLED封装结构及封装方法。

为解决上述技术问题，本发明的一种OLED封装结构，包括相对应的基板和盖板，所述基板和盖板之间设置有OLED显示区域，所述OLED显示区域涂布填充胶层；所述基板和盖板的对立面上分别开有相对应的 “丄”字型凹槽，所述“丄”字型凹槽内填充UV胶并连接形成“工”字型UV胶连接段。

优选的，所述“工”字型UV胶连接段两端与基板、盖板之间填充干燥剂层。

优选的，所述干燥剂层的厚度为25μm，宽度与“丄”字型凹槽底宽度相同。

优选的，所述“丄”字型凹槽深度为100μm，上宽度为50μm，底宽度为100μm。

本发明还包括一种OLED封装方法，包括以下步骤，

步骤1：在盖板和基板对应的UV涂布区域分别制备“丄”字型凹槽；

步骤2：制备OLED显示区域；

步骤3：在制备的“丄”字型凹槽内填装入干燥剂层；

步骤4：在所述的盖板和基板的“丄”字型凹槽区域涂布UV胶，在显示区域涂布填充胶层；

步骤5：将所述的盖板和基板相对贴合；

步骤6：利用紫外光进行照射，使所述UV胶固化；

步骤7：利用加热方式，使填充胶固化，从而完成所述盖板与基板的封装，在UV胶区域形成“工”字型UV胶连接段。