[发明专利]OLED面板发光层的处理方法、OLED面板制备方法及OLED面板

说明书

本发明实施例公开了一种OLED面板发光层的处理方法、OLED面板制备方法及OLED面板。该OLED面板发光层的处理方法包括：在驱动基板上打印制备空穴注入层，空穴传输层及发光层之后，采用发光层材料的不良溶剂冲洗驱动基板的发光层表面的步骤。本发明实施例中OLED面板发光层表面经不良溶剂冲洗后，改善了后期发光层与电子传输层的界面特性，界面处掺杂发光分子含量降低，有助于激子在发光层内部复合，减小了激子在界面复合淬灭的几率。

技术领域

本发明涉及半导体材料技术领域，具体涉及一种OLED面板发光层的处理方法、OLED面板制备方法及OLED面板。

背景技术

有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)由于具有高对比、大视角、响应速度快、轻薄柔性等优点，目前已被广泛应用到平板显示装置中。目前小尺寸OLED产品采用真空蒸镀和精细掩模版技术，实现RGB(Red、Green、Blue)三色显示，已趋向成熟。但大尺寸OLED产品由于掩模版在尺寸变大后翘曲变形严重，增加了对位难度，导致良率很低已被弃用。目前一般通过白光和彩色滤光片技术实现大尺寸彩色显示。但是真空蒸镀白光采用多层结构，面临着设备和工艺复杂、能耗高、材料浪费大、成本高等缺点。印刷OLED技术将有机功能材料配置成墨水后，通过丝网印刷或喷墨印刷等溶液加工技术实现材料的最大程度利用，且不需要精细金属掩模版，可以有效降低成本，在制备大尺寸OLED面板方面具有极大的优势。

目前印刷OLED器件结构一般为多有机层结构，在电极上逐层印刷制备空穴注入层，空穴传输层及有机发光层，由于有机材料为溶液涂布的方式，有机层与层之间存在互溶问题，除了要在材料方面考虑如交联材料设计，正交溶剂等因素，有机层的形貌优化是目前印刷OLED制备面临的另一个重大难点。厚度均匀的薄膜是影响OLED器件性能及光色的关键因素。而影响膜厚均匀性的因素比较复杂，如基板的润湿性，墨水的黏度、表面张力，溶剂挥发性，溶质的沉积及干燥过程等。至今仍没有一个统一和明确的优化薄膜形貌的理论方法。在印刷OLED面板成膜制程上，一般分为打印，干燥，烘烤三个步骤，空穴注入层，空穴传输层及发光层依次重复上述步骤，然后转移入真空腔室，蒸镀电子传输层及阴极。然而发光层为溶液加工的方式，与蒸镀电子传输层的界面存在界面膜厚不均，激子在界面处复合导致激子淬灭等问题。

发明内容

本发明实施例提供一种OLED面板发光层的处理方法、OLED面板制备方法及OLED面板，改善了后期发光层与电子传输层的界面特性，界面处掺杂发光分子含量降低，有助于激子在发光层内部复合，减小了激子在界面复合淬灭的几率，提高了OLED器件发光效率及寿命。

为解决上述问题，第一方面，本申请提供一种OLED面板发光层的处理方法，所述OLED面板发光层的处理方法包括：在驱动基板上打印制备空穴注入层，空穴传输层及发光层之后，采用发光层材料的不良溶剂冲洗驱动基板的发光层表面的步骤。

进一步的，所述方法还包括：

在采用发光层材料的不良溶剂对冲洗驱动基板的发光层表面之后，将所述驱动基板转移至退火设备中进行退火处理。

进一步的，所述采用发光层材料的不良溶剂冲洗驱动基板的发光层表面的步骤，包括：

使驱动基板旋转，驱动基板转速为500～5000r/s；

在氮气的环境下采用N₂清洗驱动基板的发光层表面10～30s；

再采用发光层材料的不良溶剂冲洗驱动基板的发光层表面20～150s。

进一步的，所述退火处理的退火时间为5～30min。

进一步的，所述发光层材料的不良溶剂为醇类、醚类或酮类。

进一步的，所述发光层材料的不良溶剂为醇类时，所述发光层材料的不良溶剂为甲醇，乙醇，异丙醇，正己醇，乙二醇或丙二醇；