[发明专利]清洗装置在审
| 申请号： | 201910303181.8 | 申请日： | 2019-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN110416112A | 公开（公告）日： | 2019-11-05 |
| 发明（设计）人： | 杨云峰 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 乔婉;于靖帅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 固定片 开口 清洗装置 开闭 被清洗物 喷嘴 清洗液 工作台 飞散 收纳 外部气体 飞散物 排气口 上端部 通气口 吸引源 搬出 搬入 覆盖 排出 喷雾 喷射 配置 污染 | ||
【权利要求书】：
1.一种清洗装置，其具有：
旋转工作台，其对被清洗物进行保持；
清洗喷嘴，其对该旋转工作台所保持的被清洗物喷射清洗液；
收纳箱体，其对该旋转工作台和该清洗喷嘴进行收纳，该收纳箱体具有用于供被清洗物从上方搬入至内部或从内部向上方搬出的开口，并且该收纳箱体形成有与吸引源连接的排气口；
开闭自如片，其覆盖除了该开口的一部分以外的该开口；以及
固定片，其在被清洗物的清洗时配置在该开闭自如片的下方，该固定片是覆盖该开口的一部分的尺寸，
该固定片的一端固定于该收纳箱体的上端部，并且与该一端相对的另一端侧垂下，在该开闭自如片与该固定片之间形成有间隙，从而形成从该开口的上方朝向该收纳箱体内的通气口而允许外部气体流入至该收纳箱体，并且防止清洗液和清洗中的被清洗物的边角料向该收纳箱体外飞散。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社迪思科，未经株式会社迪思科许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910303181.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
