[发明专利]清洗装置在审
申请号: | 201910303181.8 | 申请日: | 2019-04-16 |
公开(公告)号: | CN110416112A | 公开(公告)日: | 2019-11-05 |
发明(设计)人: | 杨云峰 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 乔婉;于靖帅 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固定片 开口 清洗装置 开闭 被清洗物 喷嘴 清洗液 工作台 飞散 收纳 外部气体 飞散物 排气口 上端部 通气口 吸引源 搬出 搬入 覆盖 排出 喷雾 喷射 配置 污染 | ||
提供清洗装置,防止飞散物向箱体外飞散,并高效地持续排出被污染的喷雾。清洗装置(9)具有:工作台(90),其对被清洗物进行保持;喷嘴(91),其喷射清洗液;箱体(92),其对工作台和喷嘴进行收纳,该箱体具有用于供被清洗物从上方搬入搬出的开口(929),并且形成有与吸引源(928)连接的排气口(920a);开闭片(931),其覆盖除了开口(929)的一部分以外的开口(929);以及固定片(951),其配置在开闭片(931)下方,该固定片(951)是覆盖开口(929)的一部分的尺寸,固定片(951)的一端固定于箱体(92)的上端部,并且另一端侧垂下,在开闭片(931)与固定片(951)之间形成有间隙,形成从开口(929)上方朝向箱体(92)内的通气口(954)而允许外部气体流入至箱体(92),并且防止清洗液等向箱体(92)外飞散。
技术领域
本发明涉及用于对晶片等被清洗物进行清洗的清洗装置。
背景技术
对实施了切削加工或磨削加工等的晶片例如在单片式的旋转清洗机构(例如,参照专利文献1)中进行清洗,从而将残留在被加工面上的切削屑等异物去除。
并且,在清洗装置的收纳箱体形成有与吸引源连接的排气口,从排气口吸引并排出清洗中所产生的被污染的喷雾(包含切削屑等的喷雾)。
专利文献1:日本特开2013-229462号公报
在被清洗物是切削后的晶片的情况下,有时清洗液和因切削而形成在晶片上的边角料(例如,形成在外周部的三角片)等由于在清洗中受到的水压以及受到的离心力而飞散。因此,为了使飞散物不向收纳箱体外飞散,考虑了将收纳箱体的开口密闭。但是,当将开口密闭而使外部气体完全无法取入至收纳箱体内时,存在如下的问题:收纳箱体内压力降低而无法顺利地排出喷雾。
由此,在清洗装置中,存在如下的课题:能够防止在清洗中飞散物向清洗装置的收纳箱体外飞散,并且能够更高效地持续排出被污染的喷雾。
发明内容
本发明是鉴于上述课题而提出的,其目的在于提供一种清洗装置,防止飞散物向箱体外飞散,并高效地持续排出被污染的喷雾。
用于解决上述课题的本发明的清洗装置具有:旋转工作台,其对被清洗物进行保持;清洗喷嘴,其对该旋转工作台所保持的被清洗物喷射清洗液;收纳箱体,其对该旋转工作台和该清洗喷嘴进行收纳,该收纳箱体具有用于供被清洗物从上方搬入至内部或从内部向上方搬出的开口,并且该收纳箱体形成有与吸引源连接的排气口;开闭自如片,其覆盖除了该开口的一部分以外的该开口;以及固定片,其在被清洗物的清洗时配置在该开闭自如片的下方,该固定片是覆盖该开口的一部分的尺寸,该固定片的一端固定于该收纳箱体的上端部,并且与该一端相对的另一端侧垂下,在该开闭自如片与该固定片之间形成有间隙,从而形成从该开口的上方朝向该收纳箱体内的通气口而允许外部气体流入至该收纳箱体,并且防止清洗液和清洗中的被清洗物的边角料向该收纳箱体外飞散。
本发明的清洗装置具有:开闭自如片,其覆盖收纳箱体的除了开口的一部分以外的开口;以及固定片,其在被清洗物的清洗时配置在开闭自如片的下方,固定片是覆盖开口的一部分的尺寸,固定片的一端固定于收纳箱体的上端部,并且与一端相对的另一端侧垂下,因此在开闭自如片与固定片之间形成有间隙。因此,形成从开口的上方朝向收纳箱体内的通气口而允许外部气体流入至收纳箱体内部,能够防止收纳箱体内压力降低,能够高效地持续排出被污染的喷雾。另外,收纳箱体的开口成为整个面被覆盖的状态,因此能够防止清洗液和清洗中的被清洗物的边角料向收纳箱体外飞散。
附图说明
图1是示出组装有清洗装置的切削装置的外观的一例的立体图。
图2是示出组装有清洗装置的切削装置的内部的一例的立体图。
图3是示出收纳箱体的一例的立体图。
图4是示出开闭自如片、固定片以及收纳箱体的配置的俯视图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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