[发明专利]一种自动塞孔方法

权利要求书

1.一种自动塞孔方法，其特征在于，包括：

通过CCD摄像机对HDI印制电路板上的定位孔进行图像抓取，并从所抓取的图像中获取所述HDI印制电路板的定位孔信息；

将所述定位孔信息与预设定位柱信息进行匹配对比，以获得相应的匹配对比结果；

当根据所述匹配对比结果确定所述定位孔符合预设定位要求时，基于所述匹配对比结果控制机械手臂将HDI印制电路板移动至印刷机中固定板的所在位置，并使所述固定板上的定位柱插入所述定位孔；

当所述定位柱与所述HDI印制电路板结合良好时，控制所述机械手臂脱离所述HDI印制电路板，并控制所述印刷机对所述HDI印制电路板进行印刷处理；

控制所述机械手臂将经过印刷处理的HDI印制电路板与所述固定板分离；

所述匹配对比结果包括匹配系数和偏差参数；

所述匹配系数代表所述定位孔信息与所述预设定位柱信息的匹配程度；

所述偏差参数包含所述定位孔的孔中心位置与所述定位柱的柱中心位置之间的差值和偏差程度；

获取所述匹配系数的步骤包括：

从所述定位孔信息和所述预设定位柱信息中分别获取所述定位孔的孔径和所述定位柱的圆柱直径；

计算所述定位孔的孔径和所述定位柱的圆柱直径之间的差值绝对值，根据所述差值绝对值和预设差值范围按照如下算式计算匹配系数：

Y＝2x/(B-A)+2A/(A-B) (1)

Y＝2x/(A-B)+2B/(B-A) (2)

其中，预设差值范围为[A,B]，x为所述定位孔的孔径与所述定位柱的圆柱直径之间的所述差值绝对值，Y为匹配系数；所述预设差值范围为预先设定的所述孔径与所述圆柱直径之间的差值的标准范围；

当x小于或等于(A+B)/2时，利用算式(1)计算得到匹配系数Y；当x大于(A+B)/2时，利用算式(2)计算得到匹配系数Y。

2.如权利要求1所述的自动塞孔方法，其特征在于，所述HDI印制电路板上的定位孔的数量为4个。

3.如权利要求1所述的自动塞孔方法，其特征在于，所述定位孔信息包括所述定位孔的数量、尺寸及位置中的至少一项信息。

4.如权利要求1所述的自动塞孔方法，其特征在于，所述预设定位柱信息为所述固定板上的定位柱的数量、尺寸及位置中的至少一项信息。

5.如权利要求1所述的自动塞孔方法，其特征在于，在所述将所述定位孔信息与预设定位柱信息进行匹配对比，以获得相应的匹配对比结果之后，在所述当根据所述匹配对比结果确定所述定位孔符合预设定位要求时，基于所述匹配对比结果控制机械手臂将HDI印制电路板移动至印刷机中固定板的所在位置，并使所述固定板上的定位柱插入所述定位孔之前还包括：

根据匹配对比结果判断所述定位孔是否符合所述预设定位要求；

当所述定位孔不符合所述预设定位要求时，发出故障提示。

6.如权利要求1所述的自动塞孔方法，其特征在于，在所述当根据所述匹配对比结果确定所述定位孔符合预设定位要求时，基于所述匹配对比结果控制机械手臂将HDI印制电路板移动至印刷机中固定板的所在位置，并使所述固定板上的定位柱插入所述定位孔之后，在所述当所述定位柱与所述HDI印制电路板结合良好时，控制所述机械手臂脱离所述HDI印制电路板，并控制所述印刷机对所述HDI印制电路板进行印刷处理之前，还包括：

通过所述CCD摄像机检测所述定位柱是否从所述定位孔中穿出，若否，则确定所述定位柱与所述HDI印制电路板结合良好；若是，则确定所述定位柱与所述HDI印制电路板结合异常，并发出故障提示。

7.如权利要求1所述的自动塞孔方法，其特征在于，所述控制所述印刷机对所述HDI印制电路板进行印刷处理具体包括：

控制所述固定板移动以使所述HDI印制电路板与丝网板贴合并位于所述丝网板的镂空图案的正下方，且将油墨置于所述丝网板上；

控制刮板在所述丝网板上来回刮动所述油墨，以在所述HDI印制电路板上形成与所述镂空图案相同的油墨图案；

控制所述固定板与所述丝网板分离。