[发明专利]一种自动塞孔方法

说明书

本发明涉及HDI印制电路板生产制造领域，提供了一种自动塞孔方法，其包括：通过CCD摄像机对HDI印制电路板上的定位孔进行图像抓取，并从所抓取的图像中获取HDI印制电路板的定位孔信息；将定位孔信息与预设定位柱信息进行匹配对比，以获得相应的匹配对比结果；当匹配对比结果符合预设定位要求时，基于匹配程度结果控制机械手臂将HDI印制电路板移动至印刷机中固定板所在位置，并使固定板上的定位柱插入定位孔；当定位柱与HDI印制电路板结合良好时，控制机械手臂脱离HDI印制电路板，并控制印刷机对HDI印制电路板进行印刷处理；控制机械手臂将经过印刷处理的HDI印制电路板与固定板分离。通过本发明的实施，能够提高HDI印制电路板的生产效率和质量。

技术领域

本发明涉及HDI印制电路板生产制造领域，尤其涉及一种自动塞孔方法。

背景技术

随着科技和经济水平的不断提升，消费者对电子产品的需求逐步上升，对电子产品的质量的要求也越来越高，为能够获得符合消费者要求的电子产品，市场上投入了大量的人力物力用于开发和生产体积更小、效率更高的印制电路板。研究人员发现将微盲埋孔技术应用于印制电路板的制造过程，能够实现印制电路板中各内层之间的信号互联，同时大大节约了印制电路板内的走线空间，获得体积小、效率高的高密度互连(High DensityInterconnector，以下简称HDI)印制电路板，因此，HDI印制电路板在市场上得到了广泛的应用。

在制造HDI印制电路板的过程中，运用微盲埋孔技术需要通过印刷机印刷油墨，填充HDI印制电路板上的埋孔。而在目前现有HDI印制电路板埋孔工艺中，一般是先准备用于固定HDI印制电路板的送料板，再利用人力将HDI 印制电路板上的定位孔卡在送料板的定位柱上，然后将送料板装入送料机，送料机将送料板推送至印刷机预设位置，最后对HDI印制电路板进行印刷，以填充HDI印制电路板中的埋孔。

在上述现有的填充HDI印制电路板埋孔的技术中，因通过人力将HDI印制电路板固定于送料机上，导致其制作速度慢；同时，由于HDI印制电路板是一种电子元器件和电路十分密集的印制电路板，利用人力操作，需要经常触摸HDI印制电路板的板面，容易导致HDI印制电路板上产生污染，经常需要返工洗板，从而影响HDI印制电路板的生产效率和质量。因此，现有技术在对HDI印制电路板进行埋孔填充时由于人为因素的干预而存在生产效率低和成品质量低的问题。

发明内容

本发明实施例提供一种自动塞孔方法，已解决现有技术中对HDI印制电路板进行埋孔填充时由于人为因素的干预而存在生产效率低和成品质量低的问题。

本发明实施例提供的一种自动塞孔方法包括：

通过CCD摄像机对HDI印制电路板上的定位孔进行图像抓取，并从所抓取的图像中获取所述HDI印制电路板的定位孔信息；

将所述定位孔信息与预设定位柱信息进行匹配对比，以获得相应的匹配对比结果；

当根据所述匹配对比结果确定所述定位孔符合预设定位要求时，基于所述匹配对比结果控制机械手臂将HDI印制电路板移动至印刷机中固定板的所在位置，并使所述固定板上的定位柱插入所述定位孔；

当所述定位柱与所述HDI印制电路板结合良好时，控制所述机械手臂脱离所述HDI印制电路板，并控制所述印刷机对所述HDI印制电路板进行印刷处理；

控制所述机械手臂将经过印刷处理的HDI印制电路板与所述固定板分离。