[发明专利]晶圆双面电镀装置及电镀方法在审

专利信息
申请号: 201910306190.2 申请日: 2019-04-16
公开(公告)号: CN109972190A 公开(公告)日: 2019-07-05
发明(设计)人: 陈苏伟;吴光庆;陈仲武;郭立刚 申请(专利权)人: 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
主分类号: C25D17/00 分类号: C25D17/00;C25D7/12;C25D5/16
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 赖俊科
地址: 100176*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 阳极板 晶圆 双面电镀 电镀槽 滑动组件 电镀 半导体加工技术 阴极 分配功能 滑动连接 双面镀层 单电源 均匀性 镀层 申请 种晶 承接 两边 体内
【权利要求书】:

1.一种晶圆双面电镀装置,其特征在于,包括:电镀槽体、第一阳极板、第二阳极板以及滑动组件;

其中,所述第一阳极板与所述第二阳极板在所述电镀槽体内并沿所述电镀槽体的长度方向平行间隔设置,待镀晶圆设置在所述第一阳极板与所述第二阳极板之间;

所述滑动组件设置在所述电镀槽体的内壁上,所述第一阳极板以及所述第二阳极板通过所述滑动组件与所述电镀槽体滑动连接。

2.根据权利要求1所述的晶圆双面电镀装置,其特征在于,所述滑动组件包括阳极板滑块以及阳极板导轨;

其中,所述阳极板导轨分别设置在所述电镀槽体的内侧壁上,所述阳极板滑块分别设置在所述第一阳极板以及所述第二阳极板上,且所述阳极板滑块设置在所述阳极板导轨的内部,所述阳极板滑块能够在所述阳极板导轨内滑动。

3.根据权利要求1所述的晶圆双面电镀装置,其特征在于,所述滑动组件还包括滑动连接件以及固定块;所述电镀槽体上设置有支撑杆,所述固定块固定设置在所述支撑杆上;

所述滑动连接件与所述第一阳极板以及所述第二阳极板相连接,且所述滑动连接件上设置有滑槽;所述固定块与所述滑槽滑动连接,所述第一阳极板以及所述第二阳极板能够被所述支撑杆支撑并相对所述支撑杆滑动。

4.根据权利要求1所述的晶圆双面电镀装置,其特征在于,所述电镀槽体内还设置有匀流板以及整流板;

所述电镀槽体的底部开设有注入口,所述匀流板设置在所述注入口的上方;

所述整流板分别设置在所述第一阳极板与所述待镀晶圆之间,以及所述第二阳极板与所述待镀晶圆之间。

5.根据权利要求1所述的晶圆双面电镀装置,其特征在于,所述电镀槽体上还设置有进气接头,所述进气接头用于向所述电镀槽体的内部通入惰性气体。

6.根据权利要求1所述的晶圆双面电镀装置,其特征在于,所述晶圆双面电镀装置还设置有抖动组件;所述抖动组件包括:驱动装置、抖动底板、固定弯板、传动板以及连接杆;

其中,所述固定弯板设置在所述抖动底板上,所述抖动底板用于支撑所述固定弯板;

所述传动板的一端与所述固定弯板相连接,所述传动板的相对另一端设置有抖动挂钩,且所述抖动挂钩上设置有挂镀夹具,所述挂镀夹具用于吊装所述待镀晶圆;

所述固定弯板通过所述连接杆与所述驱动装置相连接,且所述连接杆分别与所述驱动装置以及所述固定弯板转动连接。

7.根据权利要求6所述的晶圆双面电镀装置,其特征在于,所述抖动组件还包括:直线导轨以及导轨滑块;

其中,所述直线导轨设置在所述抖动底板上;所述导轨滑块设置在所述固定弯板上且位于所述直线导轨内,所述固定弯板能够相对所述抖动底板滑动。

8.根据权利要求6所述的晶圆双面电镀装置,其特征在于,所述晶圆双面电镀装置还包括:夹具槽盖、第一阳极板槽盖、第二阳极板槽盖以及遮挡槽盖;

其中,所述遮挡槽盖、所述第一阳极板槽盖、所述夹具槽盖以及所述第二阳极板槽盖顺次排布在所述电镀槽体的开口上并对所述电镀槽体的开口进行遮盖;

所述夹具槽盖上开设有通孔,所述抖动挂钩吊装的所述待镀晶圆能够穿过所述通孔下放至所述电镀槽体的内部。

9.根据权利要求6所述的晶圆双面电镀装置,其特征在于,所述晶圆双面电镀装置还包括转轴、联轴器、减速器以及电机支板;

其中,所述驱动装置、所述减速器、所述联轴器以及所述转轴顺次相连接,所述转轴还与所述连接杆相连接;所述电机支板用于支撑所述驱动装置。

10.一种电镀方法,其特征在于,包括以下步骤:

调整第一阳极板、第二阳极板到待镀晶圆之间的距离;

向电镀槽体内通入电镀液;

向所述电镀槽体内通入惰性气体;

将安装好所述待镀晶圆的挂镀夹具固定在抖动挂钩上,并将所述挂镀夹具连接至电镀电源的负极;

将驱动装置接通电源;

将所述第一阳极板以及所述第二阳极板连接至所述电镀电源的正极,进行电镀。

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