[发明专利]晶圆双面电镀装置及电镀方法

说明书

本申请涉及半导体加工技术领域，尤其是涉及一种晶圆双面电镀装置及电镀方法，晶圆双面电镀装置包括：电镀槽体、第一阳极板、第二阳极板以及滑动组件；其中，第一阳极板与第二阳极板在电镀槽体内，待镀晶圆设置在第一阳极板以及第二阳极板之间；第一阳极板以及第二阳极板通过滑动组件与电镀槽体滑动连接。本申请提供的晶圆双面电镀装置，将待镀晶圆作为阴极设置在第一阳极板与第二阳极板之间，能够同时对待镀晶圆进行双面电镀，使得待镀晶圆的双面镀层具有很好的均匀性，通过改变第一阳极板、第二阳极板到待镀晶圆的距离，能够改变待镀晶圆所承接的电流密度，实现单电源晶圆两边的电流可分配功能，进而能够获得不同厚度的镀层。

技术领域

本申请涉及半导体加工技术领域，尤其是涉及一种晶圆双面电镀装置及电镀方法。

背景技术

目前，随着半导体工业的发展，对晶圆使用度的要求也越来越高，晶圆的电镀也从单面电镀向着双面电镀发展。晶圆的电镀是芯片制造工艺的一个重要环节，电镀效果的好坏直接影响芯片的性能和使用。

目前晶圆的电镀一般为单面垂直挂镀，而高端的晶圆已开始采用双面挂镀。双面挂镀目前还处于探索阶段，其所需的技术要求比单面挂镀更加严苛，技术相对不成熟，实现单电源晶圆两侧的电流可分配功能，获得不同的电流密度进而获得不同厚度的镀层仍然是目前技术面临的一大难题。

发明内容

本申请的目的在于提供一种晶圆双面电镀装置及电镀方法，以在一定程度上解决现有技术中存在的难以实现单电源晶圆两侧的电流可分配功能，获得不同的电流密度进而获得不同厚度的镀层的技术问题。

本申请提供了一种晶圆双面电镀装置，包括：电镀槽体、第一阳极板、第二阳极板以及滑动组件；其中，所述第一阳极板与所述第二阳极板在所述电镀槽体内并沿所述电镀槽体的长度方向平行间隔设置，待镀晶圆设置在所述第一阳极板与所述第二阳极板之间；所述滑动组件设置在所述电镀槽体的内壁上，所述第一阳极板以及所述第二阳极板通过所述滑动组件与所述电镀槽体滑动连接。

在上述技术方案中，进一步地，所述滑动组件包括阳极板滑块以及阳极板导轨；其中，所述阳极板导轨分别设置在所述电镀槽体的内侧壁上，所述阳极板滑块分别设置在所述第一阳极板以及所述第二阳极板上，且所述阳极板滑块设置在所述阳极板导轨的内部，所述阳极板滑块能够在所述阳极板导轨内滑动。

在上述任一技术方案中，进一步地，所述滑动组件还包括滑动连接件以及固定块；所述电镀槽体上设置有支撑杆，所述固定块设置在所述支撑杆上；所述滑动连接件与所述第一阳极板以及所述第二阳极板相连接，且所述滑动连接件上设置有滑槽；所述固定块与所述滑槽滑动连接，所述第一阳极板以及所述第二阳极板能够被所述支撑杆支撑并相对所述支撑杆滑动。

在上述任一技术方案中，进一步地，所述电镀槽体内还设置有匀流板以及整流板；所述电镀槽体的底部开设有注入口，所述匀流板设置在所述注入口的上方；所述整流板设置在所述第一阳极板与所述待镀晶圆以及所述第二阳极板与所述待镀晶圆之间。

在上述任一技术方案中，进一步地，所述电镀槽体上还设置有进气接头，所述进气接头用于向所述电镀槽体的内部通入惰性气体。

在上述任一技术方案中，进一步地，所述晶圆双面电镀装置还设置有抖动组件；所述抖动组件包括：驱动装置、抖动底板、固定弯板、传动板以及连接杆；其中，所述固定弯板设置在所述抖动底板上，所述抖动底板用于支撑所述固定弯板；所述传动板的一端与所述固定弯板相连接，所述传动板的相对另一端设置有抖动挂钩，且所述抖动挂钩上设置有挂镀夹具，所述挂镀夹具用于吊装所述待镀晶圆；所述固定弯板通过所述连接杆与所述驱动装置相连接，且所述连接杆分别与所述驱动装置以及所述固定弯板转动连接。

在上述任一技术方案中，进一步地，所述抖动组件还包括：直线导轨以及导轨滑块；其中，所述直线导轨设置在所述抖动底板上；所述导轨滑块设置在所述固定弯板上且位于所述直线导轨内，所述固定弯板能够相对所述抖动底板滑动。