[发明专利]集成电路封装结构

权利要求书

1.一种集成电路封装结构，其特征在于，包括导热基壳、顶壳、夹持组件与伸缩定位组件，所述导热基壳内形成有收容腔，所述夹持组件转动地设置于所述收容腔内，所述夹持组件内设置有集成电路板，所述伸缩定位组件设置于所述收容腔内并抵持所述夹持组件以定位所述夹持组件，所述导热基壳的侧壁开设有暴露缺口，所述顶壳可拆卸地安装于所述导热基壳的顶部，所述顶壳的侧壁形成有配合缺口，所述配合缺口与所述暴露缺口相互配合并连通以形成插接缺口，所述顶壳的侧壁还设置有椭圆封闭盖，所述椭圆封闭盖转动地封闭所述插接缺口，所述椭圆封闭盖可在使用时撕除，以使电子装置的线缆穿设所述配合缺口中并电性连接于所述集成电路板上。

2.根据权利要求1所述的集成电路封装结构，其特征在于，所述插接缺口为椭圆形，所述椭圆封闭盖的一侧设置有枢轴，所述椭圆封闭盖通过所述枢轴转动连接于所述顶壳的侧壁上。

3.根据权利要求2所述的集成电路封装结构，其特征在于，所述椭圆封闭盖包括散热基体与密封条，所述枢轴设置于所述散热基体上，所述密封条自所述散热基体的周缘向外延伸。

4.根据权利要求3所述的集成电路封装结构，其特征在于，所述密封条的厚度小于所述散热基体的厚度，所述密封条为整体为环形并环绕所述散热基体。

5.根据权利要求4所述的集成电路封装结构，其特征在于，所述密封条紧密地贴设于所述插接缺口的周缘，所述密封条由橡胶材料制成。

6.根据权利要求5所述的集成电路封装结构，其特征在于，所述密封条的厚度沿所述散热基体的径向向外的方向逐渐减小。

7.根据权利要求6所述的集成电路封装结构，其特征在于，所述顶壳包括基框与凸出壳，所述基框结合于所述导热基壳的顶部，所述凸出壳凸设于所述基框的顶部。

8.根据权利要求7所述的集成电路封装结构，其特征在于，所述凸出壳的顶面为平面，所述配合缺口形成于所述基框的侧壁上。

9.根据权利要求8所述的集成电路封装结构，其特征在于，所述基框的相对两端分别凸出于所述凸出壳的相对两端，以形成两个定位部分。

10.根据权利要求9所述的集成电路封装结构，其特征在于，所述两个定位部分均为台阶状，每个所述定位部分上均形成有定位平面，所述两个定位平面的面积均小于所述凸出壳的顶面面积。