[发明专利]集成电路封装结构

说明书

本发明涉及一种集成电路封装结构。所述集成电路封装结构包括导热基壳、顶壳、夹持组件与伸缩定位组件，所述导热基壳内形成有收容腔，所述夹持组件转动地设置于所述收容腔内，所述夹持组件内设置有集成电路板，所述伸缩定位组件设置于所述收容腔内并抵持所述夹持组件以定位所述夹持组件，所述导热基壳的侧壁开设有暴露缺口，所述顶壳可拆卸地安装于所述导热基壳的顶部，所述顶壳的侧壁形成有配合缺口，所述配合缺口与所述暴露缺口相互配合并连通以形成插接缺口。所述集成电路封装结构不易积聚灰尘。

技术领域

本发明涉及一种集成电路封装结构。

背景技术

集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。然而，封装集成电路板块在使用时，需要将其定位于电子装置中，并电性插接于电子装置中。因此，有的封装集成电路板块上凸设有插接部，插接部内形成有插接口。在安装于电子装置之前，集成电路板块的插接部暴露于外侧，容易于所述插接口内积聚灰尘，从而影响其插接性能及使用功能。

发明内容

基于此，有必要提供一种不易积聚灰尘的集成电路封装结构。

一种集成电路封装结构，包括导热基壳、顶壳、夹持组件与伸缩定位组件，所述导热基壳内形成有收容腔，所述夹持组件转动地设置于所述收容腔内，所述夹持组件内设置有集成电路板，所述伸缩定位组件设置于所述收容腔内并抵持所述夹持组件以定位所述夹持组件，所述导热基壳的侧壁开设有暴露缺口，所述顶壳可拆卸地安装于所述导热基壳的顶部，所述顶壳的侧壁形成有配合缺口，所述配合缺口与所述暴露缺口相互配合并连通以形成插接缺口，所述顶壳的侧壁还设置有椭圆封闭盖，所述椭圆封闭盖转动地封闭所述插接缺口，所述椭圆封闭盖可在使用时撕除，以使电子装置的线缆穿设所述配合缺口中并电性连接于所述集成电路板上。

在其中一个实施方式中，所述插接缺口为椭圆形，所述椭圆封闭盖的一侧设置有枢轴，所述椭圆封闭盖通过所述枢轴转动连接于所述顶壳的侧壁上。

在其中一个实施方式中，所述椭圆封闭盖包括散热基体与密封条，所述枢轴设置于所述散热基体上，所述密封条自所述散热基体的周缘向外延伸。

在其中一个实施方式中，所述密封条的厚度小于所述散热基体的厚度，所述密封条为整体为环形并环绕所述散热基体。

在其中一个实施方式中，所述密封条紧密地贴设于所述插接缺口的周缘，所述密封条由橡胶材料制成。

在其中一个实施方式中，所述密封条的厚度沿所述散热基体的径向向外的方向逐渐减小。

在其中一个实施方式中，所述顶壳包括基框与凸出壳，所述基框结合于所述导热基壳的顶部，所述凸出壳凸设于所述基框的顶部。

在其中一个实施方式中，所述凸出壳的顶面为平面，所述配合缺口形成于所述基框的侧壁上。

在其中一个实施方式中，所述基框的相对两端分别凸出于所述凸出壳的相对两端，以形成两个定位部分。

在其中一个实施方式中，所述两个定位部分均为台阶状，每个所述定位部分上均形成有定位平面，所述两个定位平面的面积均小于所述凸出壳的顶面面积。

所述集成电路封装结构未使用时，即在运输过程中，为了防尘可以利用所述椭圆封闭盖盖设所述插接缺口，进而可以防止灰尘进入所述收容腔内，以实施防尘作业。而在安装过程中，通过将所述椭圆封闭盖撕除以暴露所述插接缺口，然后将电子元器件穿设于所述插接缺口中并与所述集成电路板电性连接。

附图说明

图1为一实施例的集成电路封装结构的立体分解示意图。