[发明专利]激光打标机及其打标方法

权利要求书

1.一种激光打标方法，其特征在于，包括如下步骤：

将透光膜贴附于晶圆工件的待打标表面上，以增强所述晶圆工件的整体强度，其中，所述晶圆工件的厚度小于100毫米；

获取所述晶圆工件的待打标图形；

根据所述待打标图形在所述晶圆工件的待打标表面上进行激光打标；在进行激光打标时，使激光穿过所述透光膜作用在所述待打标表面上，以致所述待打标表面发生汽化或化学反应，其中，所述透光膜能够被所述激光穿过但不会被所述激光损伤。

2.根据权利要求1所述的激光打标方法，其特征在于，所述待打标图形设置在所述晶圆工件上与所述待打标表面相对的一面，激光穿射所述透光膜对所述晶圆工件进行打标。

3.根据权利要求1所述的激光打标方法，其特征在于，所述将透光膜贴附于所述晶圆工件的待打标表面上的步骤之后，还包括对所述晶圆工件进行合格筛选。

4.根据权利要求3所述的激光打标方法，其特征在于，所述对所述晶圆工件进行合格筛选的步骤，包括：

调节所述晶圆工件到检测位置；

读取所述晶圆工件的身份信息；

将合格的所述晶圆工件输送到打标工位上。

5.根据权利要求1所述的激光打标方法，其特征在于，所述根据所述待打标图形对所述晶圆工件进行激光打标的步骤之前，还包括对所述晶圆工件进行试打标。

6.根据权利要求5所述的激光打标方法，其特征在于，所述对所述晶圆工件进行试打标的步骤，包括：

根据所述待打标图形获取打标标准数据；

对所述晶圆工件进行测试打标；

根据打标后的图形获取打标实际数据；

比较所述打标标准数据及所述打标实际数据，当符合大于误差范围时，将所述晶圆工件转移到废料盒中。

7.根据权利要求1所述的激光打标方法，其特征在于，所述透光膜的厚度为80微米至100微米。

8.根据权利要求1所述的激光打标方法，其特征在于，所述根据所述待打标图形对所述晶圆工件进行激光打标的步骤之前，还包括对激光器添加小孔光阑。

9.一种应用于权利要求1-8任一项所述的激光打标方法的激光打标机，其特征在于，包括：

用于输出激光束的激光器，所述激光器上安装有小孔光阑，所述激光器设置于所述晶圆工件靠近所述待打标表面的一侧；

光学传导机构，用于改变所述激光器输出的激光束的路径；

振镜机构，用于将从所述振镜机构输出的激光聚焦于所述晶圆工件上；

移动机构，用于对所述晶圆工件进行运输；

序列号检测机构，包括寻边机、移动平台、读码相机以及安装架；所述寻边机和所述读码相机间隔安装于所述安装架上；所述移动平台包括平移组件和旋转组件，所述平移组件用于驱动所述晶圆工件平移，所述旋转组件用于驱动所述晶圆工件旋转；所述寻边机用于实时捕捉所述晶圆工件外周上的缺口或直边特征；所述读码相机用于对所述晶圆工件的序列号进行检测，且设置于所述晶圆工件与所述激光器相对的一侧，当所述序列号符合要求时进行加工，所述移动平台将所述晶圆工件输送到打标工位；及

控制器，所述激光器、光学传导机构、所述振镜机构及所述序列号检测机构与所述控制器连接，所述控制器用于对所述激光器、所述振镜机构及所述光学传导机构的运动分别进行控制。

10.根据权利要求9所述的激光打标机，其特征在于，还包括误差检测机构，用于对激光打标误差进行检测，将大于所述激光打标误差的所述晶圆工件转移到废料盒中。

11.根据权利要求9所述的激光打标机，其特征在于，所述激光器发射激光束的功率为9瓦至11瓦，波长为520纳米至540纳米，脉宽范围为20纳秒到100纳秒，所述激光器为绿光激光器。