[发明专利]激光打标机及其打标方法

说明书

本发明涉及一种激光打标机及其打标方法。该打标方法包括步骤：将透光膜贴附于工件的待打标表面上，获取所述工件的待打标图形，根据所述待打标图形在所述工件的待打标表面上进行激光打标。上述激光打标方法中，通过在晶圆表面上贴附透光膜，能较大提升晶圆的整体强度，避免晶圆表面卷曲的情况发生，使得晶圆保持平整，同时减小应力损伤和微裂纹，减小破片的可能性，实现了厚度小于100毫米以下的晶圆的激光打标。

技术领域

本发明涉及激光打标领域，特别是涉及一种激光打标机及其打标方法。

背景技术

激光打标是利用高能量密度的激光对工件某一个部分进行照射，使表层材料汽化或发生颜色变化的化学反应，从而留下永久性标记的一种打标方法。

随着电子器件的微型化，多功能化和智能化，集成电路封装器件体积向三维方向减小，封装芯片厚度不可避免的要求越来越薄，故晶圆减薄成为一种发展趋势。当晶圆厚度减薄到一定厚度时，自身强度会下降，发生严重的变形翘曲，导致无法进行激光打标。

发明内容

基于此，有必要提供一种对厚度较薄的晶圆实现激光打标的激光打标机及其打标方法。

一种打标方法，包括如下步骤：

将透光膜贴附于工件的待打标表面上；

获取所述工件的待打标图形；

根据所述待打标图形在所述工件的待打标表面上进行激光打标。

上述激光打标方法中，通过在晶圆表面上贴附透光膜，能较大提升晶圆的整体强度，避免晶圆表面卷曲的情况发生，使得晶圆保持平整，同时减小应力损伤和微裂纹，减小破片的可能性，实现了厚度小于100毫米以下的晶圆的激光打标。

在其中一个实施例中，所述待打标图形设置在所述工件上与所述待打标表面相对的一面，激光穿射所述透光膜对所述工件进行打标。

在其中一个实施例中，所述将透光膜贴附于所述工件的待打标表面上的步骤之后，还包括对所述工件进行合格筛选。

在其中一个实施例中，所述对所述工件进行合格筛选的步骤，包括：

调节所述工件到检测位置；

读取所述工件的身份信息；

将合格的所述工件输送到打标工位上。

在其中一个实施例中，所述根据所述待打标图形对所述工件进行激光打标的步骤之前，还包括对所述工件进行试打标。

在其中一个实施例中，所述对所述工件进行试打标的步骤，包括：

根据所述待打标图形获取打标标准数据；

对所述工件进行测试打标；

根据打标后的图形获取打标实际数据；

比较所述打标标准数据及所述打标实际数据，当符合大于误差范围时，将所述工件转移到废料盒中。

在其中一个实施例中，所述透光膜的厚度为80微米至100微米。

在其中一个实施例中，所述根据所述待打标图形对所述工件进行激光打标的步骤之前，还包括对激光器添加小孔光阑。

一种应用于上述的激光打标方法的激光打标机，包括：

用于输出激光束的激光器，所述激光器上安装有小孔光阑，所述激光器设置于所述工件靠近所述待打标表面的一侧；

光学传导机构，用于改变所述激光器输出的激光束的路径；

振镜机构，用于将从所述振镜机构输出的激光聚焦于所述工件上；