[发明专利]电熔砖铸造真空砂型及采用该真空砂型的电熔砖生产方法

权利要求书

1.一种电熔砖铸造真空砂型，包括砂型本体(5)，其特征在于，砂型本体(5)内表面和外表面覆盖有一体的塑料膜(6)，所述砂型本体(5)是由硅砂填充在塑料膜(6)包围的空间内振实、抽真空后构成的一体结构，砂型本体(5)的浇铸空间(16)所在的塑料膜(6)表面覆盖有陶瓷涂料层(10)。

2.根据权利要求1所述的电熔砖铸造真空砂型，其特征在于，所述的砂型本体(5)有2个，分别为砖体砂型(14)和冒口砂型(15)，冒口砂型(15)的下口与砖体砂型(14)的上口上下正对拼接在一起。

3.根据权利要求1或2所述的电熔砖铸造真空砂型，其特征在于，所述的砂型本体(5)置于保温箱(12)内，砂型本体(5)与保温箱(12)之间填充有保温材料(13)。

4.根据权利要求3所述的电熔砖铸造真空砂型，其特征在于，所述的保温材料(13)为硅砂，保温材料的硅砂粒度与砂型本体的硅砂粒度相同，均为20目至30目。

5.根据权利要求1所述的电熔砖铸造真空砂型，其特征在于，所述的砂型本体(5)的塑料膜(6)上开有内外贯通的抽真空孔(7)，塑料膜上粘接有覆盖抽真空孔(7)的补丁塑料膜(11)。

6.一种采用权利要求1所述电熔砖铸造真空砂型的电熔砖生产方法，其特征在于，包括以下步骤：

A、加工真空砂型

通过砂型模具加工真空砂型，砂型模具包括外框(2)和内芯(3)，外框(2)和内芯(3)之间围成的空间构成砂型本体的填充空间(4)；具体加工方法为：首先将砂型模具放置在振动平台(1)的台面上，将塑料膜覆盖砂型模具中砂型本体的填充空间，塑料膜的总面积大于砂型本体内、外表面的总面积，然后将硅砂填入塑料膜覆盖的填充空间内，开启振动平台振动，边振动边填充硅砂，直到填满，使硅砂在振动作用下紧实，将伸出填充空间部分的塑料膜覆盖裸露的砂面上，相互搭接粘合密封；在裸露部分的塑料膜上开一个抽真空孔，将抽真空孔通过抽气管路(8)与真空泵(9)的进气口相连，进行抽真空，抽真空完成后通过粘接覆盖抽真空孔的补丁塑料膜(11)进行密闭，在砂型本体(5)的浇铸空间(16)所在的塑料膜(6)表面涂抹一层耐高温、高强度的陶瓷涂料构成陶瓷涂料层(10)，即可得到真空砂型；

B、浇铸

将真空砂型放置在保温箱(12)内，真空砂型与保温箱(12)内壁之间填充有保温材料；

所述的保温材料(13)也为硅砂，保温材料的硅砂粒度与砂型本体的硅砂粒度相同，均为20目至30目；

往真空砂型内浇铸熔铸电熔锆刚玉砖浇铸液，浇铸过程中由于耐高温、高强度的陶瓷涂料层(10)的存在，高温的浇铸液无法将塑料膜烧毁，也就是说，真空砂型内壁通过陶瓷涂料层(10)提供支撑，外部塑料膜吸收热量后破坏，砂型本体的硅砂与保温材料的硅砂融为一体，通过整体的保温材料对浇铸后的电熔砖提供支撑，保证了整体浇铸过程不溃散、不变形；

C、冷却退火

浇铸完成后，在保温箱内逐渐退火至60℃以下即得电熔砖。