[发明专利]天线模块

权利要求书

1.一种天线模块，包括：

天线基板，包括芯层、多个绝缘层以及包括天线图案的多个布线层，所述芯层的相对表面上均设置有所述多个绝缘层和所述多个布线层，所述天线基板具有从所述天线基板的下表面凹入的第一凹部和第二凹部；

无源组件，设置在所述第一凹部中；

半导体芯片，设置在所述第二凹部中，并且具有有效表面和与所述有效表面相对的无效表面，所述有效表面上设置有连接焊盘；

包封剂，包封所述半导体芯片的至少部分和所述无源组件的至少部分；以及

连接部，设置在所述半导体芯片的所述有效表面上，并且包括电连接到所述半导体芯片的所述连接焊盘的重新分布层，

其中，所述无源组件具有比所述半导体芯片的厚度大的厚度，并且所述第一凹部具有比所述第二凹部的深度大的深度，以分别与所述无源组件和所述半导体芯片的厚度相对应。

2.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述布线层还包括设置在所述第一凹部的上表面和所述第二凹部的上表面上的阻挡层。

3.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述第一凹部贯穿所述芯层。

4.根据权利要求3所述的天线模块，其中，所述第二凹部延伸直至所述芯层的下表面。

5.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述第二凹部延伸直至所述绝缘层的位于所述芯层下方的一些绝缘层。

6.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述天线基板还具有第三凹部，所述第三凹部具有与所述第一凹部的深度和所述第二凹部的深度不同的深度，并且

所述天线模块还包括设置在所述第三凹部中的电子组件。

7.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述天线基板还包括设置在所述第一凹部的内侧壁和所述第二凹部的内侧壁上的金属层。

8.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述芯层包括第一芯层和第二芯层，所述第一芯层和所述第二芯层被设置为在与所述天线基板的所述下表面垂直的竖直方向上彼此间隔开。

9.根据权利要求8所述的天线模块，其中，所述第一凹部和所述第二凹部中的至少一个延伸直至所述第一芯层和所述第二芯层中的至少一个的下表面。

10.根据权利要求1所述的天线模块，所述天线模块还包括设置在所述第二凹部中的电子组件，所述电子组件与所述半导体芯片间隔开并与所述半导体芯片并排设置。

11.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述半导体芯片的下表面与所述无源组件的下表面共面。

12.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述天线基板还具有第三凹部，所述第三凹部具有与所述第一凹部的深度和所述第二凹部的深度不同的深度，并且

所述天线模块还包括设置在所述第三凹部中并包括具有不同厚度的电子组件的组件模块。

13.根据权利要求12所述的天线模块，其中，所述组件模块还包括包围所述电子组件的至少部分的包封层。

14.一种天线模块，包括：

天线基板，包括天线图案并具有从所述天线基板的下表面凹入的第一凹部和第二凹部；

半导体芯片，设置在所述天线基板的所述第一凹部中，并且具有有效表面和与所述有效表面相对的无效表面，所述有效表面上设置有连接焊盘；

至少一个无源组件，设置在所述天线基板的所述第二凹部中；

包封剂，包封所述半导体芯片的至少部分和所述无源组件的至少部分；以及

阻挡层，设置在所述第一凹部的整个上表面和所述第二凹部的整个上表面的上方，

所述第一凹部和所述第二凹部具有与所述半导体芯片和所述至少一个无源组件的厚度相对应的深度。