[发明专利]天线模块

说明书

本公开提供一种天线模块，所述天线模块包括天线基板，所述天线基板包括芯层、设置在所述芯层的相对表面上的绝缘层以及包括天线图案的布线层。所述天线基板具有第一凹部和第二凹部。所述天线模块还包括：无源组件，设置在所述第一凹部中；半导体芯片，设置在所述第二凹部中并且具有有效表面；包封剂，包封所述半导体芯片的至少部分和所述无源组件的至少部分；以及连接部，设置在所述半导体芯片的所述有效表面上，并且包括电连接到所述半导体芯片的重新分布层。所述无源组件具有比所述半导体芯片的厚度大的厚度，并且所述第一凹部具有比所述第二凹部的深度大的深度。

本申请要求于2018年7月12日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0081186号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种包括天线基板和半导体芯片的天线模块。

背景技术

近来，根据电子装置的纤薄化的趋势，安装在诸如智能电话中的移动装置中的各种组件需要被小型化。因此，当在这样的移动装置中使用毫米波/5G天线模块时，为确保毫米波/5G天线模块在移动装置内的安装位置的自由度并显著地减少工艺的数量，在毫米波/5G天线模块的尺寸、厚度等方面存在许多限制。

发明内容

本公开的一方面提供了一种天线模块，所述天线模块通过具有显著减小的厚度(尽管包括半导体芯片和无源组件)并省略连接器而在安装在设备(set)中时具有自由度。

根据本公开的一方面，一种天线模块包括：天线基板，具有设置在其中的凹部；以及半导体芯片和无源组件，安装在所述凹部中。

根据本公开的一方面，一种天线模块包括：天线基板，包括芯层、设置在所述芯层的相对表面上的多个绝缘层以及包括天线图案的多个布线层。第一凹部和第二凹部从所述天线基板的下表面凹入。所述天线模块还包括：无源组件，设置在所述第一凹部中；半导体芯片，设置在所述第二凹部中，并且具有有效表面和与所述有效表面相对的无效表面，所述有效表面具有设置在其上的连接焊盘；包封剂，包封所述半导体芯片的至少部分和所述无源组件的至少部分；以及连接部，设置在所述半导体芯片的所述有效表面上，并且包括电连接到所述半导体芯片的所述连接焊盘的重新分布层。所述无源组件具有比所述半导体芯片的厚度大的厚度，并且所述第一凹部具有比所述第二凹部的深度大的深度。

根据本公开的一方面，一种天线模块包括：天线基板，包括天线图案并具有从所述天线基板的下表面凹入的第一凹部和第二凹部；半导体芯片，设置在所述天线基板的所述第一凹部中，并且具有有效表面和与所述有效表面相对的无效表面，所述有效表面上设置有连接焊盘；至少一个无源组件，设置在所述天线基板的所述第二凹部中；包封剂，包封所述半导体芯片的至少部分和所述无源组件的至少部分；以及阻挡层，设置在所述第一凹部的整个上表面和所述第二凹部的整个上表面的上方。

根据本公开的一方面，一种天线模块包括：天线基板，包括天线图案并具有第一凹部和第二凹部，从所述天线基板的下表面凹入的所述第一凹部和所述第二凹部具有不同的第一深度和第二深度；第一无源组件和第二无源组件，具有相应的不同高度，并且分别设置在所述天线基板的所述第一凹部和所述第二凹部中；包封剂，包封所述第一无源组件的至少部分和所述第二无源组件的至少部分；以及连接部，设置在所述天线基板的所述下表面上，并且包括电连接到所述第一无源组件的电端子和所述第二无源组件的电端子的重新分布层，其中，所述第一无源组件的面对所述连接部的表面和所述第二无源组件的面对所述连接部的表面与所述天线基板的面对所述连接部的下表面基本对齐。

附图说明

通过以下结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1是示出电子装置系统的示例的示意性框图；

图2是示出电子装置的示例的示意性透视图；