[发明专利]解键合装置及其穿刺机构

权利要求书

1.一种穿刺机构，用于穿刺硅片与载片之间的键合物，其特征在于，包括：

基座；

滑座，所述滑座滑动连接于所述基座；

刀片，所述刀片与所述滑座相连接；及

弹性件，所述弹性件与所述滑座弹性相抵，以通过所述滑座向所述刀片提供预压力，所述预压力大于或等于刺破力，所述刀片用于在所述预压力下对所述键合物进行穿刺，以释放所述硅片和所述载片之间的真空；

其中，所述刺破力为所述刀片穿刺所述键合物以进入所述硅片与所述载片之间时所需的力。

2.根据权利要求1所述的穿刺机构，其特征在于，所述穿刺机构包括位移传感器和警报器，所述位移传感器与所述警报器电连接，所述位移传感器用于检测所述滑座与所述基座之间的相对位移量，当所述位移传感器所检测到的相对位移量超出预设位移量时，所述警报器发出警报。

3.根据权利要求1所述的穿刺机构，其特征在于，所述穿刺机构包括压力传感器和警报器，所述压力传感器与所述警报器电连接，所述压力传感器用于检测所述弹性件的弹力，当所述压力传感器所检测到的弹力超过预设压力值时，所述警报器发出警报。

4.根据权利要求3所述的穿刺机构，其特征在于，所述弹性件包括压缩弹簧，所述滑座与所述压力传感器之间设有导杆，所述压缩弹簧套设于所述导杆，且所述压缩弹簧将所述导杆弹性抵压于所述压力传感器。

5.根据权利要求4所述的穿刺机构，其特征在于，所述滑座上开设有导向孔，所述导向孔的延伸方向与所述滑座相对所述基座的滑动方向相同；所述导杆可滑动伸缩地插设于所述导向孔。

6.根据权利要求1所述的穿刺机构，其特征在于，所述穿刺机构包括吹气组件，所述吹气组件用于朝所述刀片穿刺所述键合物所形成的穿刺孔吹气，以使得气体由所述穿刺孔进入所述硅片与所述载片之间。

7.根据权利要求6所述的穿刺机构，其特征在于，所述吹气组件包括若干吹气块，所述吹气块与所述滑座相连接，且所述刀片固定于所述吹气块。

8.根据权利要求1-7任一项所述的穿刺机构，其特征在于，所述刀片的刺入端厚度为0.09mm至0.11mm。

9.一种解键合装置，其特征在于，包括权利要求1-8任一项所述的穿刺机构。

10.根据权利要求9所述的解键合装置，其特征在于，所述解键合装置包括：

影像识别模块，所述影像识别模块用于识别所述刀片的刺入端相对所述滑座的偏移量；

测距模块，所述测距模块用于检测所述硅片或所述载片的位置，以获得穿刺位置信息；及

控制模块，所述控制模块与所述影像识别模块和所述测距模块电连接，所述控制模块用于根据所述影像识别模块所测得的偏移量以及所述穿刺位置信息控制所述基座移动。