[发明专利]微波垂直过渡连接结构和微波器件

权利要求书

1.一种微波垂直过渡连接结构，其特征在于，包括：连接模块、上腔体电路基板、下腔体电路基板和金属盒体隔墙；

所述上腔体电路基板和所述下腔体电路基板分别固定在所述金属盒体隔墙上下两侧表面的对应位置上；所述连接模块用于连接所述上腔体电路基板和所述下腔体电路基板。

2.如权利要求1所述的微波垂直过渡连接结构，其特征在于，所述上腔体电路基板包括：第一上腔体电路基板和第二上腔体电路基板；

所述金属盒体隔墙包括第一金属盒体隔墙和第二金属盒体隔墙；所述第一金属盒体隔墙和所述第二金属盒体隔墙之间形成用于放置所述连接模块的容纳部；

其中，所述第一上腔体电路基板设置在所述第一金属盒体隔墙的上表面，所述第二上腔体电路基板设置在所述第二金属盒体隔墙的上表面。

3.如权利要求2所述的微波垂直过渡连接结构，其特征在于，所述连接模块通过键合方式分别连接所述第一上腔体电路基板和所述第二上腔体电路基板。

4.如权利要求3所述的微波垂直过渡连接结构，其特征在于，所述连接模块包括：第一上表面键合焊盘、第二上表面键合焊盘和上表面接地焊盘；

所述第一上表面键合焊盘通过键合方式连接所述第一上腔体电路基板或者所述第二上腔体电路基板；

所述第二上表面键合焊盘通过键合方式连接所述第二上腔体电路基板或者所述第一上腔体电路基板；

所述上表面接地焊盘通过键合方式分别连接所述第一上腔体电路基板和所述第二上腔体电路基板。

5.如权利要求4所述的微波垂直过渡连接结构，其特征在于，所述第一上表面键合焊盘、所述第二上表面键合焊盘、所述上表面接地焊盘的镀层均为镍或者金。

6.如权利要求4所述的微波垂直过渡连接结构，其特征在于，所述连接模块包括：第一下表面键合焊盘、第二下表面键合焊盘和下表面接地焊盘；

所述第一下表面键合焊盘、所述第二下表面键合焊盘和所述下表面接地焊盘分别与所述下腔体电路基板上的焊盘对应位置焊接。

7.如权利要求6所述的微波垂直过渡连接结构，其特征在于，所述第一下表面键合焊盘、所述第二下表面键合焊盘和所述下表面接地焊盘的镀层均为镍或者金。

8.如权利要求6所述的微波垂直过渡连接结构，其特征在于，所述连接模块设有实心导体通孔；

所述第一上表面键合焊盘通过所述实心导体通孔与所述第一下表面键合焊盘连接，所述第二上表面键合焊盘通过所述实心导体通孔与所述第二下表面键合焊盘连接。

9.如权利要求8所述的微波垂直过渡连接结构，其特征在于，所述连接模块中还设有N层介质基板和介质层间焊盘，所述N大于等于2，每层介质基板对应一个介质层间焊盘；

所述实心导体通孔贯穿N层介质基板，且所述实心导体通孔与所述介质层间焊盘形成同轴结构。

10.如权利要求2所述的微波垂直过渡连接结构，其特征在于，所述连接模块通过焊接或回流焊的方式固定在所述下腔体电路基板的对应位置上。

11.如权利要求1至10任一项所述的微波垂直过渡连接结构，其特征在于，所述上腔体电路基板和所述下腔体电路基板分别通过导电胶固定在所述金属盒体隔墙上下两侧表面的对应位置上。

12.一种微波器件，其特征在于，包括如权利要求1至11任一项所述的微波垂直过渡连接结构。