[发明专利]微波垂直过渡连接结构和微波器件

说明书

本发明适用于射频或微波技术领域，提供了一种微波垂直过渡连接结构和微波器件，该微波垂直过渡连接结构包括：上腔体电路基板和下腔体电路基板分别固定在金属盒体隔墙上下两侧表面的对应位置上；连接模块用于连接上腔体电路基板和下腔体电路基板，可解决不同空间微波信号垂直互联技术，可集成微波信号、低频信号和电源信号互联，使用频率可覆盖DC‑40GHz，而且互联集成度高。

技术领域

本发明属于射频或微波技术领域，尤其涉及一种微波垂直过渡连接结构和微波器件。

背景技术

随着通讯电子设备对小型化、高集成、低成本的需求越来越大，电子装备和电子器件都在向三维结构发展。对于三维结构的实现，芯片封装级技术手段很多且技术较为成熟，如芯片堆叠、芯片倒装以及芯片键合等。随着微波产品集成度、小型化要求不断提升，微型化、立体化、高频率、高互联密度、易装配的垂直互联技术需要重点解决。现在经常采用的互联形式有微波电缆、线缆、金属连接器、金属插座、绝缘子排针以及毛纽扣等，其不足之处在于体积大、互联密度低、微波性能差、安装工序复杂以及通用性差。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供了一种微波垂直过渡连接结构和微波器件，以解决现有技术中经常采用的互联形式体积大、互联密度低、微波性能差、安装工序复杂以及通用性差的问题。

本发明实施例的第一方面提供了一种微波垂直过渡连接结构，包括：连接模块、上腔体电路基板、下腔体电路基板和金属盒体隔墙；

所述上腔体电路基板和所述下腔体电路基板分别固定在所述金属盒体隔墙上下两侧表面的对应位置上；所述连接模块用于连接所述上腔体电路基板和所述下腔体电路基板。

在一实施例中，所述上腔体电路基板包括：第一上腔体电路基板和第二上腔体电路基板；

所述金属盒体隔墙包括第一金属盒体隔墙和第二金属盒体隔墙；所述第一金属盒体隔墙和所述第二金属盒体隔墙之间形成用于放置所述连接模块的容纳部；

其中，所述第一上腔体电路基板设置在所述第一金属盒体隔墙的上表面，所述第二上腔体电路基板设置在所述第二金属盒体隔墙的上表面。

在一实施例中，所述连接模块通过键合方式分别连接所述第一上腔体电路基板和所述第二上腔体电路基板。

在一实施例中，所述连接模块包括：第一上表面键合焊盘、第二上表面键合焊盘和上表面接地焊盘；

所述第一上表面键合焊盘通过键合方式连接所述第一上腔体电路基板或者所述第二上腔体电路基板；

所述第二上表面键合焊盘通过键合方式连接所述第二上腔体电路基板或者所述第一上腔体电路基板；

所述上表面接地焊盘通过键合方式分别连接所述第一上腔体电路基板和所述第二上腔体电路基板。

在一实施例中，所述第一上表面键合焊盘、所述第二上表面键合焊盘、所述上表面接地焊盘的镀层均为镍或者金。

在一实施例中，所述连接模块包括：第一下表面键合焊盘、第二下表面键合焊盘和下表面接地焊盘；

所述第一下表面键合焊盘、所述第二下表面键合焊盘和所述下表面接地焊盘分别与所述下腔体电路基板上的焊盘对应位置焊接。

在一实施例中，所述第一下表面键合焊盘、所述第二下表面键合焊盘和所述下表面接地焊盘的镀层均为镍或者金。

在一实施例中，所述连接模块设有实心导体通孔；

所述第一上表面键合焊盘通过所述实心导体通孔与所述第一下表面键合焊盘连接，所述第二上表面键合焊盘通过所述实心导体通孔与所述第二下表面键合焊盘连接。

在一实施例中，所述连接模块中还设有N层介质基板和介质层间焊盘，所述N大于等于2，每层介质基板对应一个介质层间焊盘；