[发明专利]复合薄膜晶体管和制造方法、阵列基板、显示面板和装置有效
申请号: | 201910308964.5 | 申请日: | 2019-04-17 |
公开(公告)号: | CN109950257B | 公开(公告)日: | 2021-02-05 |
发明(设计)人: | 张淼;唐川江;杨通;邵贤杰 | 申请(专利权)人: | 合肥鑫晟光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77 |
代理公司: | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人: | 张筱宁 |
地址: | 230012 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 复合 薄膜晶体管 制造 方法 阵列 显示 面板 装置 | ||
1.一种复合薄膜晶体管,其特征在于,包括:两个P型薄膜晶体管、一个第一N型薄膜晶体管和一个第二N型薄膜晶体管;
P型薄膜晶体管的有源层为P型掺杂低温多晶硅,第二N型薄膜晶体管的有源层为金属氧化物;
两个P型薄膜晶体管的栅极和一个第一N型薄膜晶体管的栅极连接在一起,并与栅极信号输入端连接;
其中一P型薄膜晶体管的漏极为复合薄膜晶体管的漏极,源极与第二N型薄膜晶体管的漏极连接,第二N型薄膜晶体管的源极为复合薄膜晶体管的源极;
另一P型薄膜晶体管的源极与第一信号端连接,漏极与第一N型薄膜晶体管的源极连接,第一N型薄膜晶体管的漏极与第二信号端连接;
第二N型薄膜晶体管的栅极与第一N型薄膜晶体管的源极连接。
2.如权利要求1所述的复合薄膜晶体管,其特征在于,第一信号端用于输入高电平信号,第二信号端用于输入低电平信号。
3.如权利要求1所述的复合薄膜晶体管,其特征在于,所述第一N型薄膜晶体管的有源层为N型掺杂低温多晶硅,或为金属氧化物。
4.如权利要求1或3所述的复合薄膜晶体管,其特征在于,所述金属氧化物为铟镓锌氧化物或者氧化锌。
5.如权利要求3所述的复合薄膜晶体管,其特征在于,当所述第一N型薄膜晶体管的有源层为N型掺杂低温多晶硅时,P型薄膜晶体管的有源层和所述第一N型薄膜晶体管的有源层位于同一层。
6.一种阵列基板,其特征在于,包括如权利要求1-5任一项所述的复合薄膜晶体管。
7.一种显示面板,其特征在于,包括如权利要求6所述的阵列基板。
8.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求7所述的显示面板。
9.一种如权利要求1-5任一项所述的复合薄膜晶体管的制造方法,包括有源层、栅极、源极和漏极的制作,其特征在于,有源层的制作包括:
提供一衬底基板,通过构图工艺在衬底基板上制作低温多晶硅有源层;
对所述低温多晶硅有源层进行掺杂;
在进行掺杂后,在所述衬底基板上通过构图工艺制作金属氧化物有源层。
10.如权利要求9所述的制造方法,其特征在于,对所述低温多晶硅有源层进行掺杂,包括:
对所述低温多晶硅有源层进行P型掺杂,形成P型掺杂低温多晶硅有源层;
或,对部分所述低温多晶硅有源层进行P型掺杂,形成P型掺杂低温多晶硅有源层,对其余部分有源层进行N型掺杂,形成N型掺杂低温多晶硅有源层。
11.如权利要求9所述的制造方法,其特征在于,通过构图工艺在衬底基板上制作低温多晶硅有源层,包括:
在衬底基板上依次制作缓冲层和非晶硅层,并对非晶硅层进行晶化处理,形成低温多晶硅层;
通过构图工艺对低温多晶硅层进行图案化,形成低温多晶硅有源层。
12.如权利要求9所述的制造方法,其特征在于,具体包括:
在衬底基板上制作有源层,并在所述有源层上通过构图工艺依次制作栅极绝缘层和栅极;
在制作有所述栅极的衬底基板上,通过构图工艺,依次制作中间绝缘层、源极和漏极。
13.如权利要求12所述的制造方法,其特征在于,制作所述源极和所述漏极后,还包括:
在制作有所述源极和所述漏极的衬底基板上沉积绝缘层,并通过构图工艺形成保护层。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于合肥鑫晟光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司,未经合肥鑫晟光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910308964.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种阵列基板及其制造方法和显示面板
- 下一篇:半导体器件及其制造方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的