[发明专利]一种用于5G电路板制造的树脂塞孔方法在审
| 申请号： | 201910309958.1 | 申请日： | 2019-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN110213890A | 公开（公告）日： | 2019-09-06 |
| 发明（设计）人： | 杨先卫 | 申请（专利权）人： | 奥士康科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 长沙明新专利代理事务所(普通合伙) 43222 | 代理人： | 徐新 |
| 地址： | 413000 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 线路板 感光膜 电路板制造 树脂塞孔 离型膜 覆盖 磨板 塞孔 压合 生产成本低 真空压合机 板面电镀 机械压力 加热融化 健康环保 冷却固化 图形转移 沉铜 排板 砂带 贴上 显影 钻孔 剥离 残留 曝光 | ||
1.一种用于5G电路板制造的树脂塞孔方法，其特征在于，包括以下步骤：
钻孔：在线路板上钻孔；
沉铜：先对线路板进行去污处理，再将经去污处理后的线路板放入沉铜药水内，对线路板表面及孔壁进行初步沉铜；
板面电镀：整板电镀得到设定厚度的导电铜层；
塞孔位图形转移：在线路板的两面贴上感光膜，再对感光膜覆盖的线路板进行曝光、显影，将需要塞的孔上覆盖的感光膜冲掉；
排板：在线路板的两面覆盖上PP树脂，再在PP树脂上覆盖离型膜；
压合：将叠好的线路板、PP树脂、离型膜用真空压合机进行加热压合，PP树脂经加热融化，在机械压力的作用下渗透到孔里面，冷却固化；
磨板：剥离离型膜、PP树脂和感光膜，部分残留的PP树脂通过砂带磨板清除。
2.根据权利要求1所述的用于5G电路板制造的树脂塞孔方法，其特征在于：所述感光膜耐温不小于200℃。
3.根据权利要求1所述的用于5G电路板制造的树脂塞孔方法，其特征在于：所述感光膜的贴膜速度为0.5m/min，贴膜压力为1-2kg/cm2，贴膜温度为120-130℃。
4.根据权利要求1所述的用于5G电路板制造的树脂塞孔方法，其特征在于：所述曝光工艺曝光尺为11-13级，所述显影时间为120s，显影压力为1.5-3kg/cm2,显影温度为35-40℃。
5.根据权利要求1所述的用于5G电路板制造的树脂塞孔方法，其特征在于：所述压合的压力为300-400PSI，压合时间为180-200min。
6.根据权利要求1所述的用于5G电路板制造的树脂塞孔方法，其特征在于：所述线路板的板厚为4-5mm。
7.根据权利要求1所述的用于5G电路板制造的树脂塞孔方法，其特征在于：所述线路板的纵横比为20:1-25:1。
8.根据权利要求1所述的用于5G电路板制造的树脂塞孔方法，其特征在于：所述PP树脂的融化温度为80-100℃。
9.根据权利要求1所述的用于5G电路板制造的树脂塞孔方法，其特征在于：所述冷却固化的时间为30min。
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