[发明专利]一种用于5G电路板制造的树脂塞孔方法在审

申请号：	201910309958.1	申请日：	2019-04-17
公开（公告）号：	CN110213890A	公开（公告）日：	2019-09-06
发明（设计）人：	杨先卫	申请（专利权）人：	奥士康科技股份有限公司
主分类号：	H05K3/00	分类号：	H05K3/00;H05K3/42
代理公司：	长沙明新专利代理事务所(普通合伙) 43222	代理人：	徐新
地址：	413000 湖南***	国省代码：	湖南;43
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摘要：
搜索关键词：	线路板感光膜电路板制造树脂塞孔离型膜覆盖磨板塞孔压合生产成本低真空压合机板面电镀机械压力加热融化健康环保冷却固化图形转移沉铜排板砂带贴上显影钻孔剥离残留曝光
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【说明书】：

一种用于5G电路板制造的树脂塞孔方法，包括以下步骤：钻孔；沉铜；板面电镀；塞孔位图形转移，在线路板的两面贴上感光膜，再对感光膜覆盖的线路板进行曝光、显影，将需要塞的孔上覆盖的感光膜冲掉；排板，在线路板的两面覆盖上PP树脂，再在PP树脂上覆盖离型膜；压合，将叠好的线路板、PP树脂、离型膜用真空压合机进行压合，PP树脂经加热融化，在机械压力的作用下渗透到孔里面，冷却固化；磨板，剥离离型膜、PP树脂和感光膜，部分残留的PP树脂通过砂带磨板清除。本发明提供的用于5G电路板制造的树脂塞孔方法塞孔品质高、生产成本低、健康环保。

技术领域

本发明涉及线路板加工技术领域，特别涉及一种用于5G电路板制造的树脂塞孔方法。

背景技术

随着我国移动通信行业的不断发展，已经发展至第五代移动通信系统(5G)。5G通讯大数据流量、高速率、低时延等技术要求已成为常态，因此，对线路板有更高的要求。在线路板树脂塞孔工序中，线路板经过钻孔电镀后，需要用树脂将孔塞满填平，现有的塞孔技术存在以下问题；

1、厚板小孔类型线路板因为纵横比瓶颈的因素，孔无法塞满，导致孔内气泡，孔口凹陷等品质缺陷；

2、现有塞孔工艺，使用昂贵的油墨树脂，生产成本高；

3、现有塞孔工艺，需要进行烘烤，挥发有害气体影响身体健康。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，克服现有技术存在的上述缺陷，提供一种一种塞孔饱满、生产成本低、健康环保的用于5G电路板制造的树脂塞孔方法。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是，一种用于5G电路板制造的树脂塞孔方法，其特征在于：

钻孔：在线路板上钻通孔；

沉铜：先对线路板进行去污处理，再将经去污处理后的线路板放入沉铜药水内，对线路板表面及孔壁进行初步沉铜；