[发明专利]一种5G高频混压阶梯电路板的制作方法

权利要求书

1.一种5G高频混压阶梯电路板的制作方法，其特征在于，包括步骤：

S1：选材，第一子板、第二子板、半固化板和辅助件；

S2：子板开槽，在所述第二子板内层蚀刻完成后，将所述第二子板靠近所述第一子板的一侧开设第一槽；

S3：子板阻焊，在所述第一子板内层蚀刻完成后，在所述第一子板与所述第一槽相对的位置上进行阻焊处理；

S4：层压，将所述第一子板、所述半固化板、所述第二子板和所述辅助件按照预定的叠层顺序叠放后层压制成整板，将所述辅助件从整板上分离后剩下部分为PCB板，所述PCB板中，第一子板阻焊的区域为待制作的阶梯槽的槽底；

S5：母板开槽，在所述PCB板中所述第一槽对应侧上开设第二槽，所述第一槽和所述第二槽组成阶梯槽，所述阶梯槽贯穿所述第二子板；

S6：母板阻焊，将所述PCB板的两端面进行阻焊处理；完成所述母板阻焊后，继续后面的工序完成5G高频混压阶梯电路板的制作。

2.根据权利要求1所述的5G高频混压阶梯电路板的制作方法，其特征在于，步骤S4中，所述辅助件为两个，两个所述辅助件相对设置且分别位于所述PCB板的两端面。

3.根据权利要求2所述的5G高频混压阶梯电路板的制作方法，其特征在于，步骤S4中，所述辅助件包括铜箔和缓冲层，所述缓冲层位于所述PCB板与所述铜箔之间。

4.根据权利要求3所述的5G高频混压阶梯电路板的制作方法，其特征在于，所述铜箔的铺设方式为反铺。

5.根据权利要求4所述的5G高频混压阶梯电路板的制作方法，其特征在于，步骤S6中，所述阶梯槽中设置有支撑件。

6.根据权利要求5所述的5G高频混压阶梯电路板的制作方法，其特征在于，步骤S6之前步骤S5之后还包括沉铜，所述PCB板沉铜前，所述PCB板靠近所述阶梯槽位置处黏贴有保护层，所述保护层盖设于所述阶梯槽；所述沉铜完成后去除所述保护层。

7.根据权利要求6所述的5G高频混压阶梯电路板的制作方法，其特征在于，步骤S4之前步骤S3之后还包括开窗，在所述半固化板与所述第一槽相对的位置开设通孔；将所述半固化板叠放在所述第二子板后，所述第一槽对应投影在所述通孔内。

8.根据权利要求7所述的5G高频混压阶梯电路板的制作方法，其特征在于，所述半固化板为不流胶半固化板。

9.根据权利要求8所述的5G高频混压阶梯电路板的制作方法，其特征在于，所述第一子板和所述第二子板均由PTFE或者FR-4材质制成。

10.根据权利要求1所述的5G高频混压阶梯电路板的制作方法，其特征在于，步骤S4中，选取第三子板，将所述第一子板、所述半固化板、所述第二子板、所述第三子板和所述辅助件按照预定的叠层顺序叠放后层压制成整板，所述第三子板为一个以上，将所述辅助件从整板上分离后剩下部分为PCB板。