[发明专利]一种5G高频混压阶梯电路板的制作方法

说明书

一种5G高频混压阶梯电路板的制作方法，包括步骤：S1：选材，S2：子板开槽，在所述第二子板内层蚀刻完成后，将所述第二子板靠近所述第一子板的一侧开设第一槽；S3：子板阻焊，在所述第一子板内层蚀刻完成后，在所述第一子板与所述第一槽相对的位置上进行阻焊处理；S4：层压，将所述第一子板、所述半固化板、所述第二子板和所述辅助件层压制成整板。本发明采用两次开槽方式完成阶梯槽的设计，避免开槽时划伤槽底线路图，通过子板阻焊和母板阻焊两次阻焊方式避免阶梯槽聚油和PCB板出现色差，提高产品可靠性，选用低流动度的半固化板和辅助缓冲材料进行层压避免出现流胶空洞和分层，通过半固化板开窗控制阶梯槽位置半固化板的溢胶量。

技术领域

本发明属于PCB板制造技术领域，尤其是涉及一种5G混压阶梯电路板的制作方法。

背景技术

随着电子产品的小型多样化发展，受空间和安全性的制约，传统的平面线路扳已经不能满足许多领域电子产品的要求，越来越多的阶梯扳被逐步研发出来。传统的平面线一方面难以满足产品的形状需求，不能最大限度的利用空间，为电子产品多样化发展提供技术依据。另一方面，客户在焊接电器元件时，某些电器元件需要进行叠加，或者避开其它电器元件，这都需要一个安全性空间。

5G高频电路板要求板材介电常数稳定度、介质屏蔽要求高、耐高温。PTFE材料具有耐高温低温、抗老化的优越性能，以及其优良的介电性能，成为客户常用的高频板材。但PTFE材料成本较高，且较FR-4材料不易加工。

因此，有必要提供一种新的5G混压阶梯电路板的制作方法解决上述技术问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，提供一种低成本的、高性能的混合板材且能提高PCB板生产合格率的5G混压阶梯电路板的制作方法。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案，一种5G高频混压阶梯电路板的制作方法，包括步骤：

S1：选材，第一子板、第二子板、半固化板和辅助件；

S2：子板开槽，在所述第二子板内层蚀刻完成后，将所述第二子板靠近所述第一子板的一侧开设第一槽；

S3：子板阻焊，在所述第一子板内层蚀刻完成后，在所述第一子板与所述第一槽相对的位置上进行阻焊处理；

S4：层压，将所述第一子板、所述半固化板、所述第二子板和所述辅助件按照预定的叠层顺序叠放后层压制成整板，将所述辅助件从整板上分离后剩下部分为PCB板，所述PCB板中，第一子板阻焊的区域为待制作的阶梯槽的槽底；

S5：母板开槽，在所述PCB板中所述第一槽对应侧上开设第二槽，所述第一槽和所述第二槽组成阶梯槽，所述阶梯槽贯穿所述第二子板；

S6：母板阻焊，将所述PCB板的两端面进行阻焊处理；完成所述母板阻焊后，继续后面的工序完成5G高频混压阶梯电路板的制作。

优选的，步骤S4中，所述辅助件为两个，两个所述辅助件相对设置且分别位于所述PCB板的两端面。

优选的，步骤S4中，所述辅助件包括铜箔和缓冲层，所述缓冲层位于所述PCB板与所述铜箔之间。

优选的，所述铜箔的铺设方式为反铺。

优选的，步骤S6中，所述阶梯槽中设置有支撑件。

优选的，步骤S6之前步骤S5之后还包括沉铜，所述PCB板沉铜前，所述PCB板靠近所述阶梯槽位置处黏贴有保护层，所述保护层盖设于所述阶梯槽；所述沉铜完成后去除所述保护层。

优选的，步骤S4之前步骤S3之后还包括开窗，在所述半固化板与所述第一槽相对的位置开设通孔；将所述半固化板叠放在所述第二子板后，所述第一槽对应投影在所述通孔内。

优选的，所述半固化板为不流胶半固化板。