[发明专利]一种托盘穿孔导孔装置及导孔透水砖制备方法

权利要求书

1.一种托盘穿孔导孔透水砖制备方法，其特征是：在砖机下方安装导孔装置，并将砖机模具下方承载透水砖的托盘预穿孔；通过导孔装置的升降系统上升使导孔针穿过托盘，进行两次布料一次压实成型透水砖，升降装置带动底盘下降，导孔针从透水砖中拔出，在结构层中形成导孔透水孔道，制得托盘穿孔导孔透水砖。

2.根据权利要求1所述的一种托盘穿孔导孔透水砖制备方法，其特征是：所述的托盘预穿孔是指根据导孔装置上导孔针的分布将托盘穿孔，孔洞直径为导孔针直径的3～4倍。

3.一种托盘穿孔导孔装置，其特征是：所述的导孔装置由底盘、导孔针及升降系统组成；导孔针按照一定的排列间距分布在底盘上，针尖竖直向上，底盘下设升降系统。

4.根据权利要求3所述的托盘穿孔导孔装置，其特征是：导孔装置中导孔针与底盘的连接方式为以导孔针为中心在其与底盘连接处焊接圆柱形钢圈，钢圈直径略小于托盘孔洞直径，钢圈厚度和托盘厚度相同，使导孔装置上升至底盘与穿孔托盘紧密贴合时，钢圈恰好嵌入托盘孔洞将孔洞堵塞。

5.根据权利要求3或4所述的一种托盘穿孔导孔装置，其特征是：所述的导孔针各部位的具体要求如下：

1）导孔针的总长度略小于所生产透水砖的厚度，保证上部留有一定厚度的多孔透水面层；

导孔针总的面积占导孔托盘上表面积的1%~2%；

2）导孔针为直径3mm~6mm的圆柱体，长度略大于导孔透水结构层的厚度，以保证导孔针充分刺穿结构层，使结构层形成导孔透水；导孔针下部与底盘相连；

3）导孔针尖部为圆锥体结构，成型时尖部全部进入多孔透水面层，但尖部并未刺透多孔透水面层。

6.一种托盘穿孔导孔透水砖制备方法，其步骤如下：

步骤1.导孔装置就位：导孔装置通过升降系统上升使导孔针穿过托盘，底盘与上部的穿孔托盘紧密贴合，导孔针底部钢圈嵌入穿孔托盘孔洞将洞口堵塞；

步骤2.分层布料：将调配拌合好的结构层拌合料加入模具摊平，然后再摊铺面料；

步骤3.挤压制砖：降下砖机上模具挤压密实物料，然后提升下模具将砖坯从模具中推出；

步骤4.导孔：升降装置带动底盘下降，使导孔针从砖坯中拔出，在结构层中形成导孔透水孔道，制得导孔透水砖坯；

步骤5.养护：将砖坯码垛并运送至养护区养护，即得托盘穿孔导孔透水砖。