[发明专利]一种托盘穿孔导孔装置及导孔透水砖制备方法

说明书

本发明提供一种托盘穿孔导孔装置及导孔透水砖制备方法。所述导孔装置由底盘、导孔针及升降系统组成。导孔针按照一定的排列间距分布在底盘上，针尖竖直向上，底盘下设升降系统。根据导孔装置上导孔针的分布将托盘预穿孔，导孔装置通过升降系统上升使导孔针穿过托盘至底盘与穿孔托盘紧密贴合，通过两次布料一次压实成型透水砖，最后升降装置带动底盘下降，导孔针从透水砖中拔出，在结构层中形成导孔透水孔道，制得托盘穿孔导孔透水砖。该透水砖采用人工造孔，孔隙连通性好，解决了传统透水砖强度与透水率不兼容的问题；本发明导孔装置作为独立整体适用于任何砖机，无需对砖机改造即可达到成孔效果。

技术领域

本专利公开了一种透水砖制备装置及方法，具体说是一种托盘穿孔导孔装置及导孔透水砖制备方法。

背景技术

随着城市化进程的加快，混凝土路面也在不断的增多，在给出行带来方便的同时，也带来了一系列的问题如:（1）易发生城市内涝；（2）地下水不能得到及时的补充，导致地下水位下降；（3）产生“热岛效应”等。为解决上述问题，我国大力推行海绵城市的建设。我国GB/T50378-2006《绿色建筑评价标准》中对于公共建筑室和住宅外透水地面面积比分别给出了不小于 40%和45%的规定。透水砖路面不仅解决上述问题，而且还具有吸声、减噪的功能。

中国专利CN108755337A公开了导孔透水砖及制备导孔透水砖的砖机模具和方法，该发明要求在制砖机上模具的下部安装导孔针。普通砖机的设计通常对上模具的行程距有一定的要求，若上部安装导孔针，导孔完成后，既要提升带有导孔针的上模具又需提升下模具，对上部行程距要求较高。

发明内容

针对上述不足，本发明提出了一种托盘穿孔导孔装置及导孔透水砖制备方法，通过在砖机下部安装导孔装置实现导孔制砖。所述导孔装置由底盘、导孔针及升降系统组成。导孔针按照一定的排列间距分布在底盘上，针尖竖直向上，底盘下设升降系统。根据导孔装置上导孔针的分布将托盘预穿孔，导孔装置通过升降系统上升使导孔针穿过托盘至底盘与穿孔托盘紧密贴合，通过两次布料一次压实成型透水砖，最后升降装置带动底盘下降，导孔针从透水砖中拔出，在结构层中形成导孔透水孔道，制得托盘穿孔导孔透水砖。本发明导孔装置作为独立整体，此装置适用于任何砖机，不对砖机改造即可达到成孔效果。该装置结构简单，设计合理，安装方便；生产的导孔透水砖具有较高的强度和透水率。

1、一种托盘穿孔导孔装置及导孔透水砖制备方法，在砖机下方安装导孔装置，并将砖机模具下方承载透水砖的托盘预穿孔；通过导孔装置的升降系统上升使导孔针穿过托盘，进行两次布料一次压实成型透水砖，升降装置带动底盘下降，导孔针从透水砖中拔出，在结构层中形成导孔透水孔道，制得托盘穿孔导孔透水砖。

2、托盘改造：在透水砖制备前需对托盘进行改造。根据导孔装置上导孔针的分布将托盘预穿孔，孔洞直径为导孔针直径的3～4倍，方便导孔针穿过孔洞进行造孔。

3、所述的导孔装置由底盘、导孔针及升降系统组成。导孔针按照一定的排列间距分布在底盘上，针尖竖直向上，底盘下设升降系统。

4、导孔针与底盘的连接：以导孔针为中心在其与底盘连接处焊接圆柱形钢圈，钢圈直径略小于托盘孔洞直径，钢圈厚度和托盘厚度相同，使导孔装置上升至底盘与穿孔托盘紧密贴合时，钢圈恰好嵌入托盘孔洞将孔洞堵塞。

5、所述的导孔针各部位的具体要求如下：

1）导孔针的总长度略小于所生产透水砖的厚度，保证上部留有一定厚度的多孔透水面层。导孔针总的面积占导孔托盘上表面积的1%～2%。

2）导孔针为直径3mm～6mm的圆柱体，长度略大于导孔透水结构层的厚度，以保证导孔针充分刺穿结构层，使结构层形成导孔透水；导孔针下部与底盘相连。

3）导孔针尖部为圆锥体结构，成型时尖部全部进入多孔透水面层，以保证透水面层透过的水能够通过导孔针尖部的汇集进入结构层的导孔内，但尖部并未刺透多孔透水面层，以保持透水砖表面的美观和完整。