[发明专利]一种PCB的钻孔方法有效
| 申请号： | 201910312292.5 | 申请日： | 2019-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN109922603B | 公开（公告）日： | 2020-11-06 |
| 发明（设计）人： | 万里鹏;刘梦茹;纪成光;陈正清 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 钻孔 方法 | ||
1.一种PCB的钻孔方法，其特征在于，包括：
叠合上盖板、PCB和垫板并固定；
预钻，选用钻刀的直径小于待钻孔的孔径；
按照所述PCB的芯板材质进行分步钻孔，选用钻刀的直径等于待钻孔的孔径；
所述PCB包括上层PTFE子板、内层非PTFE子板和下层PTFE子板；
所述预钻包括：
钻穿所述上盖板和所述上层PTFE子板，且钻入内层非PTFE子板的深度为第一预设深度，获得预钻孔；
所述按照所述PCB的芯板材质进行分步钻孔，包括：
沿所述预钻孔钻入，钻刀的圆心与所述预钻孔的圆心重合；
第一阶段，钻穿所述上盖板和所述上层PTFE子板，钻入内层非PTFE子板的深度为第二预设深度；
第二阶段，钻穿所述内层非PTFE子板；
第三阶段，钻穿所述下层PTFE子板，且钻入垫板的深度为第二预设深度；
所述第一预设深度为0.2～0.4mm；
所述第二预设深度为0.3～0.8mm；
且所述第一预设深度小于所述第二预设深度。
2.根据权利要求1所述的钻孔方法，其特征在于，按照所述PCB的芯板材质进行分步钻孔，还包括：
所述内层非PTFE子板包括至少一组依次叠合的第一内层非PTFE子板、内层PTFE子板和第二内层非PTFE子板；
所述第二阶段包括：
钻穿所述第一内层非PTFE子板；
钻穿所述内层PTFE子板，且钻入第二内层非PTFE子板的深度为第二预设深度；
钻穿所述第二内层非PTFE子板。
3.根据权利要求1所述的钻孔方法，其特征在于：
第一阶段的下钻深度大于所述预钻孔的深度。
4.根据权利要求1所述的钻孔方法，其特征在于：
预钻选用钻刀的直径比待钻孔的孔径小0.05～0.2mm。
5.根据权利要求1所述的钻孔方法，其特征在于：
所述上盖板包括铝片和盖板。
6.根据权利要求1所述的钻孔方法，其特征在于：
所述内层非PTFE子板为FR4芯板。
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