[发明专利]一种PCB的钻孔方法

说明书

本发明公开了一种PCB的钻孔方法，涉及印制线路板的制作工艺。该钻孔方法包括：叠合上盖板、PCB和垫板并固定；预钻，选用钻刀的直径小于待钻孔的孔径；按照所述PCB的芯板材质进行分步钻孔，选用钻刀的直径等于待钻孔的孔径。本发明通过调整PTFE混压板的层叠结构，采用辅助物料在混压板的上下层进行防护，通过预钻和分步钻孔分阶段排屑，将PTFE材料中的纤维切断成短屑，防止缠绕钻刀，并利用混压在内层的非PTFE芯板和垫板的钻屑，帮助清洁钻刀，达到更好的钻孔效果，减少孔壁毛刺。

技术领域

本发明实施例涉及印制线路板的制造技术，尤其涉及一种PCB的钻孔方法。

背景技术

聚四氟乙烯(Poly tetra fluoroethylene，简写为PTFE)材料双面覆铜箔制成的覆铜板，称为PTFE芯板。由PTFE芯板制成的多层混压PCB，其叠层中至少一侧的外表面为PTFE芯板。PTFE材料相对比较软，毛刺主要包括钻孔后孔口毛刺、孔壁毛刺以及铣板后板边毛刺。在改善这类PCB的钻孔毛刺的方法中，针对孔口毛刺，现行通用加工方法限定了辅助物料的使用，比如叠板方式为铝片+FR4芯板+隔离纸+PTFE多层混压PCB+隔离纸+FR4芯板+铝片等，铝片起到定位和引导作用，能够防止孔偏，且散热、去钻嘴沟里的粉尘等；FR4板材本身的硬度起到了支撑的作用；叠加物料的方式有利于减少钻孔毛刺的产生。另外一种改善孔口毛刺的方法则是毛刺产生后，采用额外的流程或者工艺方法进行去除，比如激光烧蚀，机械磨板，高压冲洗，化学微蚀等。

但目前限定的方法对钻孔过程中内部孔壁产生的毛刺还没有有效的应对措施。

发明内容

本发明提供一种PCB的钻孔方法，能够减少PTFE混压板在钻孔过程中孔壁产生的毛刺。

一种PCB的钻孔方法，包括：

叠合上盖板、PCB和垫板并固定；

预钻，选用钻刀的直径小于待钻孔的孔径；

按照所述PCB的芯板材质进行分步钻孔，选用钻刀的直径等于待钻孔的孔径。

所述预钻包括：

钻穿所述上盖板和所述上层PTFE子板，且钻入内层非PTFE子板的深度为第一预设深度，获得预钻孔。

其中，按照所述PCB的芯板材质进行分步钻孔，包括：

所述PCB包括上层PTFE子板、内层非PTFE子板和下层PTFE子板；

沿所述预钻孔钻入，钻刀的圆心与所述预钻孔的圆心重合；

第一阶段，钻穿所述上盖板和所述上层PTFE子板，钻入内层非PTFE子板的深度为第二预设深度；

第二阶段，钻穿所述内层非PTFE子板；

第三阶段，钻穿所述下层PTFE子板，且钻入垫板的深度为第二预设深度。

或者，按照所述PCB的芯板材质进行分步钻孔，包括：

所述PCB包括上层PTFE子板、下层PTFE子板，以及所述上层PTFE子板和所述下层PTFE子板之间、至少一组依次叠合的第一内层非PTFE子板、内层PTFE子板和第二内层非PTFE子板；

沿所述预钻孔钻入，钻刀的圆心与所述预钻孔的圆心重合；

第一阶段，钻穿所述上盖板和所述上层PTFE子板，钻入第一内层非PTFE 子板的深度为第二预设深度；

第二阶段，钻穿所述第一内层非PTFE子板；

第三阶段，钻穿所述内层PTFE子板，且钻入第二内层非PTFE子板的深度为第二预设深度；

第四阶段，钻穿所述第二内层非PTFE子板；