[发明专利]用于钨的化学机械抛光方法

权利要求书

1.一种化学机械抛光钨的方法，其包含：

提供包含钨和电介质的衬底；

提供包含以下作为初始组分的化学机械抛光组合物：

水；

氧化剂；

非离子聚丙烯酰胺；

具有负ζ电位的胶态二氧化硅研磨剂；

二羧酸，

铁(III)离子源；和，

任选地，pH调节剂；

提供具有抛光表面的化学机械抛光垫；

在所述化学机械抛光垫与所述衬底之间的界面处产生动态接触；和

将所述化学机械抛光组合物分配到所述化学机械抛光垫与所述衬底之间的所述界面处或附近的所述化学机械抛光垫的所述抛光表面上，以去除至少一些所述钨。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所提供的所述化学机械抛光组合物在80转/分钟的压板速度、81转/分钟的载体速度、125mL/min的化学机械抛光组合物流动速率、在的钨去除速率；以及，其中所述化学机械抛光垫包含含有聚合中空型芯微颗粒的聚氨基甲酸酯抛光层和聚氨基甲酸酯浸渍无纺子垫。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所提供的所述化学机械抛光组合物包含以下作为初始组分：

所述水；

0.01至10重量％的所述氧化剂，其中所述氧化剂为过氧化氢；

20至320ppm的所述非离子聚丙烯酰胺；

0.01至10重量％的具有负ζ电位的所述胶态二氧化硅研磨剂；

1至2,600ppm的选自由以下组成的群组的所述二羧酸：丙二酸、乙二酸、顺丁烯二酸、苹果酸、酒石酸与其盐；

100至1,000ppm的所述铁(III)离子源，其中所述铁(III)离子源是九水合硝酸铁；以及，

任选地，pH调节剂；其中所述化学机械抛光组合物具有1至7的pH。

4.根据权利要求3所述的方法，其中所提供的所述化学机械抛光组合物在80转/分钟的压板速度、81转/分钟的载体速度、125mL/min的化学机械抛光组合物流动速率、在的钨去除速率；以及，其中所述化学机械抛光垫包含含有聚合中空型芯微颗粒的聚氨基甲酸酯抛光层和聚氨基甲酸酯浸渍无纺子垫。

5.根据权利要求1所述的方法，其中所提供的所述化学机械抛光组合物包含以下作为初始组分：

所述水；

0.01至10重量％的所述氧化剂，其中所述氧化剂为过氧化氢；

50至320ppm的所述非离子聚丙烯酰胺；

0.01至10重量％的具有负ζ电位的所述胶态二氧化硅研磨剂；

100至1,400ppm的所述二羧酸，其中所述二羧酸为丙二酸、其盐或其混合物；

100至1000ppm的所述铁(III)离子源，其中所述铁(III)离子源是硝酸铁；以及，

任选的，pH调节剂；其中所述化学机械抛光组合物具有1至7的pH。

6.根据权利要求5所述的方法，其中所提供的所述化学机械抛光组合物在80转/分钟的压板速度、81转/分钟的载体速度、125mL/min的化学机械抛光组合物流动速率、在的钨去除速率；以及，其中所述化学机械抛光垫包含含有聚合中空型芯微颗粒的聚氨基甲酸酯抛光层和聚氨基甲酸酯浸渍无纺子垫。

7.根据权利要求1所述的方法，其中所提供的所述化学机械抛光组合物包含以下作为初始组分：

所述水；

0.1至3重量％的所述氧化剂，其中所述氧化剂为过氧化氢；

80至320ppm的所述非离子聚丙烯酰胺；

0.2至2重量％的具有负ζ电位的所述胶态二氧化硅研磨剂；

120至1,350ppm的所述二羧酸，其中所述二羧酸为丙二酸、其盐或其混合物；

250至500ppm的所述铁(III)离子源，其中所述铁(III)离子源是硝酸铁；和，

任选的，pH调节剂；其中所述化学机械抛光组合物具有2至2.5的pH。