[发明专利]微流控芯片预封装装置及使用方法

权利要求书

1.微流控芯片预封装装置，其特征在于：包括从上到下设置的盖板、液囊、密封膜和基板，所述基板的中部设有定位槽，所述液囊设置在所述定位槽内，所述定位槽下端的中部设有顶杆孔，所述液囊的中部设有避位孔，所述顶杆孔与所述避位孔上下对应设置，所述液囊的一端的下方设有与基板上流道连通的出口，所述密封膜与所述液囊的下端密封设置，所述密封膜上设有加长部，所述加长部在所述出口的上端折回后穿过所述避位孔固定在所述液囊远离所述出口的一端。

2.根据权利要求1所述的微流控芯片预封装装置，其特征在于：所述液囊包括环形主体、固定端和流道端，所述固定端和流道端对称设置在所述环形主体的外圈且凸出所述环形主体设置，所述出口设在所述流道端的下方，所述密封膜还包括覆盖主体，所述覆盖主体与所述液囊的下端面外形一致且二者密封设置，所述加长部的一端在所述流道端的上方折回穿过所述避位孔后固锁在所述固定端上。

3.根据权利要求2所述的微流控芯片预封装装置，其特征在于：所述覆盖主体的的中部设有减阻孔，所述减阻孔与所述避位孔的上下对应设置且二者直径相同，所述避位孔的直径大于所述顶杆孔的直径。

4.根据权利要求1所述的微流控芯片预封装装置，其特征在于：所述加长部的宽度小于所述避位孔的直径，所述加长部的纵向方向相对所述避位孔的中心对称设置。

5.根据权利要求1所述的微流控芯片预封装装置，其特征在于：所述密封膜与所述液囊采用易撕型封接结构，包括但不限于超声波焊接、激光焊接、热压封接、胶黏密封。

6.根据权利要求1所述的微流控芯片预封装装置，其特征在于：所述液囊的材质为高分子聚合物，包括但不限于聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚碳酸酯(PC)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚苯乙烯(PS)、聚二甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、丙烯腈-丁二烯-聚乙烯共聚合物(ABS)。

7.使用权利要求1所述的微流控芯片预封装装置的方法，其特征在于包括以下步骤：

S1试剂注入：将液体试剂注入液囊内，注入过程中试剂不外泄，在液囊内振动，平缓；

S2液囊的密封：将密封膜覆压在所述液囊上且二者采用热压密封设置；

S3定位槽的密封：将密封好的液囊放到所述定位槽内，所述密封膜朝下设置，然后将盖板密封在所述基板上；

S4定位和液囊的打开：将上述第三步完成的结构放置到生化分析仪中，生化分析仪的顶杆通过顶杆孔向上顶密封好的液囊，顶杆行程分为两段，第一段位移为2-6mm，此段位移将液囊和基板一起顶到生化分析仪上端的限位位置；第二段位移为5-12mm，此段位移使密封膜的加长部受力，促使出口处的密封膜打开；

S5试剂的释放:基板即微流控芯片在生化分析仪的带动下高速旋转，液囊内的液体试剂从出口处飞出，通过与之对应的基板上的流道流进芯片的反应槽内。

8.根据权利要求7所述的微流控芯片预封装装置的使用方法，其特征在于：所述密封膜为三层铝箔复合薄膜，液囊为聚丙烯(PP)材质时，密封膜从上到下选择聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)/铝(AL)/聚乙烯(PE)三层复合铝箔，热压温度为120-140度，热压时间为5-20秒；液囊为丙烯腈-丁二烯-聚乙烯共聚合物(ABS)材质时，密封膜从上到下选择聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)/铝(AL)/丙烯腈-丁二烯-聚乙烯共聚合物(ABS)三层复合铝箔，热压温度为130-160度，热压时间为8-30秒。