[发明专利]微流控芯片预封装装置及使用方法在审
申请号: | 201910313138.X | 申请日: | 2019-04-18 |
公开(公告)号: | CN109847820A | 公开(公告)日: | 2019-06-07 |
发明(设计)人: | 康之裔 | 申请(专利权)人: | 天津诺迈科技有限公司 |
主分类号: | B01L3/00 | 分类号: | B01L3/00 |
代理公司: | 天津企兴智财知识产权代理有限公司 12226 | 代理人: | 李俊建 |
地址: | 300300 天津市东丽区*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 液囊 避位孔 定位槽 密封膜 基板 微流控芯片 顶杆孔 预封装 加长 出口 从上到下 开启方式 上下对应 设备领域 生化检验 下端密封 液体试剂 折回 上流道 盖板 上端 连通 穿过 污染 | ||
本发明提供了微流控芯片预封装装置及使用方法,属于生化检验设备领域,包括从上到下设置的盖板、液囊、密封膜和基板,所述基板的中部设有定位槽,所述液囊设置在所述定位槽内,所述定位槽下端的中部设有顶杆孔,所述液囊的中部设有避位孔,所述顶杆孔与所述避位孔上下对应设置,所述液囊的一端的下方设有与基板上流道连通的出口,所述密封膜与所述液囊的下端密封设置,所述密封膜上设有加长部,所述加长部在所述出口的上端折回后穿过所述避位孔固定在所述液囊远离所述出口的一端。本发明降低了液体试剂产生污染的风险,提高了开启方式的可靠性。
技术领域
本发明属于生化检验设备领域,涉及微流控芯片预封装装置及使用方法。
背景技术
微流控芯片技术是在微米尺度的流道中精确操纵和控制纳升和皮升量级流体(生物样品流体)的新技术,应用此技术可以把化学和生物等领域中所涉及的样品制备、反应、分离、检测及细胞培养、分选、裂解等基本操作单元集成或基本集成到一块几平方厘米 (甚至更小)的芯片上,由微流道形成网络,以可控制流体贯穿整个系统,用以取代常规化学或生物实验室各种功能的一种技术平台。微流控芯片实验室的基本特征和最大优势是多种单元技术在整体可控的微小平台上灵活组合、规模集成。其中,试剂预封装是微流控芯片在便携式分析领域应用的关键功能之一。
然而,在当前已有的微流控芯片系统中,试剂的预封装和长期保存方法常被忽略。在微流控系统操作之前,液体的处理多需要耗时的人工进样或体积大且不可移动的机械进样装置,步骤繁琐且费时费力,另外,除试剂进样外,可靠的试剂与封装释放(开启) 机制也很重要,在理想情况下,其应该足够可靠并能够在批量化生产线上实现,但是现有的预封装装置的封装及开启方式大多不能满足对芯片稳定性和抗振性的要求。
图1所示为现有技术提供的一种微流控芯片试剂的预封装装置的结构示意图。如图1 所示,该技术方案中的液体试剂的预封装装置由预封装液囊1-3和封接薄膜1-4两部分组成,在对液体试剂封装时,首先将液体试剂注入预封装液囊1-3中,然后将预封装液囊1-3和封接薄膜1-4进行密封处理,再将密封好的预封装装置放置于芯片中,即放置于芯片的基板1-1和盖板1-2所形成的样品槽1-6里。此结构需要在盖板1-2靠近样品槽1-6的一侧设置刺破端1-5,当需要液体试剂释放的时候,该预封装装置受到芯片下端向上的力的作用后被顶起,由刺破1-5将封接薄膜1-4刺破,从而将预封装液囊1-3内的液体试剂释放出来。
图1现有技术提供的预封装装置主要存在以下问题,为确保刺破端将封接薄膜刺破,液囊向上移动的距离必须足够大,这样就会导致刺破端有接触到也囊内封装的液体试剂的风险,从而对试剂带来污染,影响后期的检测,同时该装置也增加了对芯片盖板材质的要求。
发明内容
本发明要解决的问题是在于提供微流控芯片预封装装置及使用方法,降低了液体试剂产生污染的风险,提高了开启方式的可靠性。
为解决上述技术问题,本发明采用的技术方案是:微流控芯片预封装装置及使用方法,包括从上到下设置的盖板、液囊、密封膜和基板,所述基板的中部设有定位槽,所述液囊设置在所述定位槽内,所述定位槽下端的中部设有顶杆孔,所述液囊的中部设有避位孔,所述顶杆孔与所述避位孔上下对应设置,所述液囊的一端的下方设有与基板上流道连通的出口,所述密封膜与所述液囊的下端密封设置,所述密封膜上设有加长部,所述加长部在所述出口的上端折回后穿过所述避位孔固定在所述液囊远离所述出口的一端。
进一步的,所述液囊包括环形主体、固定端和流道端,所述固定端和流道端对称设置在所述环形主体的外圈且凸出所述环形主体设置,所述出口设在所述流道端的下方,所述密封膜还包括覆盖主体,所述覆盖主体与所述液囊的下端面外形一致且二者密封设置,所述加长部的一端在所述流道端的上方折回穿过所述避位孔后固锁在所述固定端上。
进一步的,所述覆盖主体的的中部设有减阻孔,所述减阻孔与所述避位孔的上下对应设置且二者直径相同,所述避位孔的直径大于所述顶杆孔的直径。
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