[发明专利]一种测试微元件电气性能的装置

权利要求书

1.一种测试微元件电气性能的装置，其特征在于，所述装置包括：

阵列设置的多个探针测试单元，所述探针测试单元包括依序层叠的基板单元、第一电极、压电薄膜以及第二电极；

其中，所述第一电极和所述第二电极产生电压差构造为控制所述压电薄膜产生形变，相应的控制所述探针测试单元朝一侧弯曲；

所述第一电极和所述压电薄膜为条形，所述压电薄膜的宽度大于所述第一电极的宽度，在宽度方向上，所述压电薄膜覆盖所述第一电极，所述第一电极和所述第二电极被所述压电薄膜完全隔开；

在长度方向上，所述第一电极凸出于所述压电薄膜，所述第二电极的长度小于或等于所述压电薄膜的长度；

每个所述基板单元背对所述第一电极一侧均内凹以形成减薄区域；

其中，所述减薄区域、所述第一电极、所述压电薄膜、所述第二电极一一对应，且每组所述减薄区域、所述第一电极、所述压电薄膜、所述第二电极在所述基板单元上的正投影具有重合区域；

第一基层，设置有多个贯通的孔洞，相邻所述探针测试单元的所述第一基层相互连接；

第二基层，位于所述第一基层和所述第一电极之间，且覆盖所述孔洞，所述孔洞对应的所述第二基层形成所述减薄区域，相邻所述探针测试单元的所述第二基层断开，所述第二基层随所述压电薄膜形变而形变。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，

所述第二基层的厚度为0.5微米-20微米。

3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述探针测试单元还包括：

第三电极，自所述第二电极延伸至所述基板单元的第一表面，位于所述基板单元的所述第一表面上的所述第三电极与所述第一电极同层设置，且具有预定间隔。

4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，

在行方向上，相邻所述探针测试单元对应的所述第一电极之间彼此断开，相邻所述探针测试单元对应的所述第三电极之间彼此断开；每个所述探针测试单元对应的所述第一电极通过一个第一引线引出，每个所述探针测试单元对应的所述第三电极通过一个第二引线引出，每个所述探针测试单元通过所述第一引线、所述第二引线单独控制。

5.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，

在行方向上，相邻所述探针测试单元对应的所述第一电极之间通过第一金属线电连接，相邻所述探针测试单元对应的所述第三电极之间通过第二金属线电连接；所有所述探针测试单元对应的所述第一电极通过一个第一引线引出，所有所述探针测试单元对应的所述第三电极通过一个第二引线引出，所有所述探针测试单元通过所述第一引线和所述第二引线统一控制。

6.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述探针测试单元还包括：

接触凸点，位于所述第二电极远离所述压电薄膜一侧，与所述微元件的电极接触。