[发明专利]一种测试微元件电气性能的装置

说明书

本申请公开了一种测试微元件电气性能的装置，所述装置包括：阵列设置的多个探针测试单元，所述探针测试单元包括依序层叠的基板单元、第一电极、压电薄膜以及第二电极；其中，所述第一电极和所述第二电极产生电压差构造为控制所述压电薄膜产生形变，相应的控制所述探针测试单元朝一侧弯曲。通过上述方式，本申请能够实现微元件电气性能测试且效率较高。

技术领域

本申请涉及测试技术领域，特别是涉及一种测试微元件电气性能的装置。

背景技术

在显示面板加工过程中，为降低成本和提高效率，目前一般采用批量转移技术转移微元件。为了保证批量转移的有效性，在批量转移前，一般需要对微元件的电气性能进行测试，以将电气性能不通过的微元件剔除。

本申请的发明人在长期研究过程中发现，由于微元件的电极尺寸较小，表面结构复杂且存在高低起伏等情况；传统的测试装置的测试针尺寸较大，很难实现对微元件的电气性能进行测试；且传统的测试装置单次只能测试单颗或者数颗微元件，效率较低。

发明内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种测试微元件电气性能的装置，能够实现微元件电气性能测试且效率较高。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种测试微元件电气性能的装置，所述装置包括：阵列设置的多个探针测试单元，所述探针测试单元包括依序层叠的基板单元、第一电极、压电薄膜以及第二电极；其中，所述第一电极和所述第二电极产生电压差构造为控制所述压电薄膜产生形变，相应的控制所述探针测试单元朝一侧弯曲。

其中，每个所述基板单元背对所述第一电极一侧均内凹以形成减薄区域，所述减薄区域、所述第一电极、所述压电薄膜、所述第二电极一一对应，且每组所述减薄区域、所述第一电极、所述压电薄膜、所述第二电极在所述基板单元上的正投影具有重合区域。

其中，所述基板单元包括：第一基层，设置有多个贯通的孔洞，相邻所述探针测试单元的所述第一基层相互连接；第二基层，位于所述第一基层和所述第一电极之间，且覆盖所述孔洞，所述孔洞对应的所述第二基层形成所述减薄区域，相邻所述探针测试单元的所述第二基层断开，所述第二基层随所述压电薄膜形变而形变。

其中，所述第二基层的厚度为0.5微米-20微米。

其中，所述第一电极和所述压电薄膜为条形，所述压电薄膜的宽度大于所述第一电极的宽度，在宽度方向上，所述压电薄膜覆盖所述第一电极，所述第一电极和所述第二电极被所述压电薄膜完全隔开。

其中，在长度方向上，所述第一电极凸出于所述压电薄膜。

其中，所述探针测试单元还包括：第三电极，自所述第二电极延伸至所述基板单元的第一表面，位于所述基板单元的所述第一表面上的所述第三电极与所述第一电极同层设置，且具有预定间隔。

其中，在行方向上，相邻所述探针测试单元对应的所述第一电极之间彼此断开，相邻所述探针测试单元对应的所述第三电极之间彼此断开；每个所述探针测试单元对应的所述第一电极通过一个第一引线引出，每个所述探针测试单元对应的所述第三电极通过一个第二引线引出，每个所述探针测试单元通过所述第一引线、所述第二引线单独控制。

其中，在行方向上，相邻所述探针测试单元对应的所述第一电极之间通过第一金属线电连接，相邻所述探针测试单元对应的所述第三电极之间通过第二金属线电连接；所有所述探针测试单元对应的所述第一电极通过一个第一引线引出，所有所述探针测试单元对应的所述第三电极通过一个第二引线引出，所有所述探针测试单元通过所述第一引线和所述第二引线统一控制。

其中，所述探针测试单元还包括：接触凸点，位于所述第二电极远离所述压电薄膜一侧，与所述微元件的电极接触。