[发明专利]一种晶圆缺陷扫描对比方法

权利要求书

1.一种晶圆缺陷扫描对比方法，其特征在于，所述对比方法包括如下步骤：

定义芯片位置，在扫描机台的扫描程式中定义各芯片在晶圆上的位置分布图，并以所述晶圆的中心作为极点建立极坐标系，根据极坐标系标记各芯片在所述晶圆内的极坐标；

划分对比组，根据所述晶圆上的芯片数量和各芯片在所述晶圆内的极坐标位置划分若干对比组，位于同一对比组内的各芯片的极坐标的极径偏差在设定极径误差范围内；

进行缺陷扫描，在所述晶圆上选取位于同一直线上的若干芯片，采用扫描光束对位于同一所述直线上的若干芯片进缺陷扫描，得到各芯片的影像数据并进行缓存；

进行扫描对比，在上述缺陷扫描过程中，待同一对比组内的各芯片均完成扫描后，将缓存的位于同一所述对比组内的多个所述芯片的影像数据进行对比分析，得到对应的所述对比组的缺陷检测结果；

输出缺陷结果，重复上述缺陷扫描和扫描对比步骤，直至得到所有对比组的缺陷检测结果并输出所述晶圆的最终缺陷检测结果。

2.如权利要求1所述的晶圆缺陷扫描对比方法，其特征在于，在划分对比组时，将邻近的芯片划分至同一个所述对比组内。

3.如权利要求1所述的晶圆缺陷扫描对比方法，其特征在于，在划分对比组时，将与晶圆载台移动方向平行的且关于所述晶圆的中心对称的两芯片划分至同一个所述对比组内。

4.如权利要求1所述的晶圆缺陷扫描对比方法，其特征在于，在划分对比组时，任一所述对比组内的芯片数量均不少于3个。

5.如权利要求1所述的晶圆缺陷扫描对比方法，其特征在于，在划分对比组时，任一所述对比组内的芯片数量均不少于5个。

6.如权利要求4或5所述的晶圆缺陷扫描对比方法，其特征在于，在划分对比组时，任一所述对比组内的芯片数量均不超过8个。

7.如权利要求1所述的晶圆缺陷扫描对比方法，其特征在于，还包括在定义芯片位置之前，将所述晶圆与所述扫描机台对准的步骤。

8.如权利要求6所述的晶圆缺陷扫描对比方法，其特征在于，通过在所述晶圆上设置对准标记使所述扫描机台与所述晶圆对准。

9.如权利要求8所述的晶圆缺陷扫描对比方法，其特征在于，所述直线是与所述晶圆的对准标记开口方向垂直的直线。

10.如权利要求8所述的晶圆缺陷扫描对比方法，其特征在于，所述直线是与所述晶圆的对准标记开口方向平行的直线。