[发明专利]翻转结构及晶圆甩干设备有效
申请号: | 201910314580.4 | 申请日: | 2019-04-18 |
公开(公告)号: | CN110034051B | 公开(公告)日: | 2021-07-13 |
发明(设计)人: | 陈苏伟;吴光庆;王勇威;刘建民;安稳鹏 | 申请(专利权)人: | 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所) |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 王献茹 |
地址: | 100176 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 翻转 结构 晶圆甩干 设备 | ||
1.一种翻转结构,应用于晶圆甩干设备中,其特征在于,包括承载盒(1)、转盘(2)和翻转装置(4);
所述承载盒(1)转动连接于所述转盘(2);
所述翻转装置(4)驱动连接所述承载盒(1),能够驱动所述承载盒(1)在所述转盘(2)上翻转;
还包括支撑板(31);
所述支撑板(31)固接于所述转盘(2),且所述承载盒(1)转动连接于所述支撑板(31);
所述翻转装置(4)包括翻转组件(41)和动力组件(42);
所述动力组件(42)驱动连接所述翻转组件(41),且所述动力组件(42)驱动所述翻转组件(41)运动时,所述翻转组件(41)能够带动所述承载盒(1)翻转;
所述翻转组件(41)包括摆杆(411)、传动板(412)、支撑轴(413)和固接于机架的法兰座(414);
所述摆杆(411)插设于所述法兰座(414),且与所述法兰座(414)转动连接;
所述摆杆(411)包括相对应的第一端和第二端,所述第二端固接于所述传动板(412)的一端,所述支撑轴(413)固接于所述传动板(412)的另一端;
所述动力组件(42)驱动连接所述支撑轴(413),且能够驱动所述支撑轴(413)带动所述传动板(412)摆动,以令所述传动板(412)带动所述摆杆(411)转动,从而所述摆杆(411)的第一端带动所述承载盒(1)翻转。
2.根据权利要求1所述的翻转结构,其特征在于,所述翻转组件(41)还包括密封法兰(415),所述密封法兰(415)固接于所述法兰座(414);所述摆杆(411)穿过所述密封法兰(415)后与所述法兰座(414)连接。
3.根据权利要求2所述的翻转结构,其特征在于,所述翻转装置(4)还包括密封组件;
所述密封组件包括第一密封圈(431)、第二密封圈(432)和第三密封圈(433);
所述第一密封圈(431)设置于所述密封法兰(415)和所述摆杆(411)之间,所述第二密封圈(432)设置于所述密封法兰(415)和所述法兰座(414)之间,所述第三密封圈(433)设置于所述法兰座(414)和所述机架之间。
4.根据权利要求1所述的翻转结构,其特征在于,所述动力组件(42)包括气缸(421);
所述气缸(421)的缸筒铰接于所述机架,所述支撑轴(413)固接于所述气缸(421)的活塞杆;所述活塞杆相对所述缸筒伸缩时,能够驱动所述支撑轴(413)带动所述传动板(412)摆动。
5.根据权利要求1所述的翻转结构,其特征在于,所述承载盒(1)上固设有翻转板(5),所述转盘(2)上固设有垫板(6);
所述第一端带动所述翻转板(5)转动,能够令所述翻转板(5)带动所述承载盒(1)翻转,且所述承载盒(1)翻转至预设的甩干位置时,所述翻转板(5)与所述垫板(6)抵接。
6.根据权利要求5所述的翻转结构,其特征在于,沿所述摆杆(411)的延伸方向,所述摆杆(411)包括依次连接的第一段部(4111)、第二段部(4112)和第三段部(4113),且所述第二段部(4112)和所述第一段部(4111)之间呈角度设置;
所述第二端位于所述第一段部(4111)上,所述第一端位于所述第三段部(4113)上。
7.一种晶圆甩干设备,其特征在于,包括如权利要求1-6任一项所述的翻转结构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造