[发明专利]翻转结构及晶圆甩干设备

说明书

本发明涉及半导体晶圆加工装置技术领域，尤其涉及一种翻转结构及晶圆甩干设备。翻转结构应用于晶圆甩干设备中，包括承载盒、转盘和翻转装置；承载盒转动连接于转盘；翻转装置驱动连接承载盒，能够驱动承载盒在转盘上翻转。晶圆甩干设备包括翻转结构。本发明提供一种翻转结构及晶圆甩干设备，以缓解现有技术中存在的晶圆甩干设备效率较低、浪费人力且易对晶圆造成污染的技术问题。

技术领域

本发明涉及半导体晶圆加工装置技术领域，尤其是涉及一种翻转结构及晶圆甩干设备。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的电子元器件产品。而随着半导体晶圆上集成电路尺寸向微米级发展，对半导体晶圆制作过程中的清洗要求也越来越高，尤其是半导体晶圆在制作过程中如遭到尘粒、金属的污染，很容易造成晶片内电路功能的损坏，形成短路或断路等，从而导致集成电路的失效以及影响几何特征的形成。因此在制作过程中除了要排除外界的污染源外，还需要进行清洗工作，以在不破坏晶圆表面特性及电特性的前提下，有效地使用化学溶液或气体清除残留在晶圆上的微尘、金属离子及有机物等杂质。

工业中典型的硅片湿法清洗流程为去除有机物和金属→去除颗粒→去除金属→在甩干单元中进行离心干燥。其中，对晶圆的干燥工艺中需要使用晶圆甩干设备，目前的晶圆甩干设备一般包括承载盒，承载盒内用于容纳晶圆。晶圆甩干设备在对晶圆甩干处理前后，需要对承载盒进行手动翻转，以便于取放晶圆，但是手动翻转承载盒浪费了较多人力，降低了甩干效率，且易对晶圆造成污染。

因此，本申请针对上述问题提供一种新的翻转结构及晶圆甩干设备。

发明内容

本发明的目的在于提供一种翻转结构，以缓解现有技术中存在的晶圆甩干设备效率较低、浪费人力且易对晶圆造成污染的技术问题。

本发明的目的还在于提供一种晶圆甩干设备，以进一步缓解现有技术中存在的晶圆甩干设备效率较低、浪费人力且易对晶圆造成污染的技术问题。

基于上述第一目的，本发明提供一种翻转结构，应用于晶圆甩干设备中，包括承载盒、转盘和翻转装置；

所述承载盒转动连接于所述转盘；

所述翻转装置驱动连接所述承载盒，能够驱动所述承载盒在所述转盘上翻转。

在上述技术方案中，进一步地，本发明的翻转结构还包括支撑板；

所述支撑板固接于所述转盘，且所述承载盒转动连接于所述支撑板。

在上述任一技术方案中，进一步地，本发明所述翻转装置包括翻转组件和动力组件；

所述动力组件驱动连接所述翻转组件，且所述动力组件驱动所述翻转组件运动时，所述翻转组件能够带动所述承载盒翻转。

在上述任一技术方案中，进一步地，本发明所述翻转组件包括摆杆、传动板、支撑轴和固接于机架的法兰座；

所述摆杆插设于所述法兰座，且与所述法兰座转动连接；

所述摆杆包括相对应的第一端和第二端，所述第二端固接于所述传动板的一端，所述支撑轴固接于所述传动板的另一端；

所述动力组件驱动连接所述支撑轴，且能够驱动所述支撑轴带动所述传动板摆动，以令所述传动板带动所述摆杆转动，从而所述摆杆的第一端带动所述承载盒翻转。

在上述任一技术方案中，进一步地，本发明所述翻转组件还包括密封法兰，所述密封法兰固接于所述法兰座；所述摆杆穿过所述密封法兰后与所述法兰座连接。

在上述任一技术方案中，进一步地，本发明所述翻转装置还包括密封组件；

所述密封组件包括第一密封圈、第二密封圈和第三密封圈；