[发明专利]衬套的制造方法、基板支撑组件及基板处理装置

说明书

本发明提供一种衬套的制造方法、基板支撑组件及基板处理装置。基板支撑组件可包括板、顶杆及衬套。所述板上可用于配置基板。所述顶杆为了支撑所述基板的底面而能够贯通所述板向上方及下方移动。所述衬套可具有所述顶杆贯通所述板移动时用于引导所述顶杆的移动的内部孔。所述衬套可通过利用成型部件的注塑成型工程得到，所述成型部件为了同时形成所述衬套的外形及所述内部孔而包括用于形成所述衬套的外形的成型空间及用于形成所述内部孔的内部销。

本申请享有2018年4月25日向韩国特许厅申请的韩国专利申请第10-2018-0048113号的优先权。

技术领域

本发明例示性的实施例涉及一种衬套的制造方法、基板支撑组件及基板处理装置。更具体来讲，本发明的例示性的实施例涉及能够有利地用于半导体装置或显示装置的制造的衬套的制造方法、包括这种衬套的基板支撑组件及具有所述衬套的基板处理装置。

背景技术

在制造半导体装置或显示装置时可执行用于在基板上层积层的工程、用于选择性地蚀刻形成于所述基板上的层的蚀刻工程等工程。对所述基板的工程大体上可在工程腔室内执行。所述工程腔室内可配置有用于支撑玻璃基板或半导体晶片之类的基板的基板支撑组件。所述基板支撑组件可具有上部用于配置基板的板、插入到所述板的贯通孔的衬套、通过所述衬套的内部孔向上方及下方移动的顶杆等。该情况下，所述衬套大体上通过注塑成型工程及二次处理制成。例如，利用所述注塑成型工程形成主体后，为了连接所述主体与头部分及形成所述衬套的外形及所述内部孔而对所述主体进行二次处理以制造成预定的尺寸及形状。

而通过如上所述的二次处理在所述主体连接所述头部分的情况下，使用所述衬套的过程中所述头部分能够轻易地从所述主体分离。尤其，通过所述二次处理形成的衬套的内部孔的表面粗糙度(surface roughness)低，并且所述衬套的均匀性低，因此所述衬套与所述顶杆之间摩擦而可能发生的颗粒的发生。这些颗粒可在对所述基板的工程中引起工程不良。并且，由于通过所述注塑成型工程及所述二次处理制造所述衬套，因此能够造成制造所述衬套所需的时间及费用上升。

发明内容

技术问题

本发明的一个目的是提供一种包括能够具有多种期望的特性的内部孔的衬套的制造方法。

本发明的另一个目的是提供一种包括具有上述内部孔的衬套的基板支撑组件。

本发明的又一个目的是提供一种具有包括具有上述内部孔的衬套的基板支撑组件的基板处理装置。

技术方案

根据本发明的一个方面，提供一种具有用于顶杆移动的内部孔的衬套的制造方法。根据具有用于所述顶杆移动的内部孔的衬套的制造方法，可提供为了同时形成所述衬套的外形及所述内部孔而包括用于形成所述衬套的外形的成型空间及用于形成所述内部孔的内部销的成型部件。可执行向所述成型空间内填充用于形成衬套的物质的注塑成型工程。向所述成型空间内填充用于形成所述衬套的物质时或向所述成型空间内填充用于形成所述衬套的物质后可冷却所述内部销。

根据例示性的实施例，用于形成所述衬套的物质可包括聚醚醚酮(PolyetherEther Ketone：PEEK)。

根据例示性的实施例，向所述成型空间内填充用于形成所述衬套的物质时可向所述成型空间内提供负压。

根据例示性的实施例，可向所述内部销的销孔内注入冷媒冷却所述内部销。

根据本发明的另一方面，提供一种基板支撑组件，可包括：板，其上部用于配置基板；顶杆，其为了支撑所述基板的底面而贯通所述板向上方及下方移动；以及衬套，其具有所述顶杆贯通所述板移动时引导所述顶杆的移动的内部孔。所述衬套可通过利用成型部件的注塑成型工程得到，所述成型部件为了同时形成所述衬套的外形及所述内部孔而包括用于形成所述衬套的外形的成型空间及用于形成所述内部孔的内部销。