[发明专利]通过备份压焊点方便芯片引脚打线的方法和装置以及设备

权利要求书

1.一种通过备份压焊点方便芯片引脚打线的方法，其特征在于，包括：

在芯片的版图顶层或除顶层外的金属层的区域，放置备份的压焊点；其中，所述版图包括电路图；

根据所述放置的备份的压焊点，用连接方式跟原压焊点连接；

在芯片引脚打线时，从所述原压焊点和所述放置的备份的压焊点中选择其中的一个压焊点打线。

2.如权利要求1所述的通过备份压焊点方便芯片引脚打线的方法，其特征在于，所述在芯片的版图顶层或除顶层外的金属层的区域，放置备份的压焊点，包括：

在芯片的版图顶层或除顶层外的未被占用的金属层的区域，放置备份的压焊点。

3.如权利要求1所述的通过备份压焊点方便芯片引脚打线的方法，其特征在于，所述在芯片的版图顶层或除顶层外的金属层的区域，放置备份的压焊点，包括：

在芯片的版图布局布线时，在芯片的版图顶层或除顶层外的金属层的区域，放置备份的压焊点。

4.如权利要求1所述的通过备份压焊点方便芯片引脚打线的方法，其特征在于，同一个压焊点放置至少一个备份压焊点。

5.一种通过备份压焊点方便芯片引脚打线的装置，其特征在于，包括：

放置器、连接器和打线器；

所述放置器，用于在芯片的版图顶层或除顶层外的金属层的区域，放置备份的压焊点；其中，所述版图包括电路图；

所述连接器，用于根据所述放置的备份的压焊点，用连接方式跟原压焊点连接；

所述打线器，用于在芯片引脚打线时，从所述原压焊点和所述放置的备份的压焊点中选择其中的一个压焊点打线。

6.如权利要求5所述的通过备份压焊点方便芯片引脚打线的装置，其特征在于，所述放置器，具体用于：

在芯片的版图顶层或除顶层外的未被占用的金属层的区域，放置备份的压焊点。

7.如权利要求5所述的通过备份压焊点方便芯片引脚打线的装置，其特征在于，所述放置器，具体用于：

在芯片的版图布局布线时，在芯片的版图顶层或除顶层外的金属层的区域，放置备份的压焊点。

8.如权利要求5所述的通过备份压焊点方便芯片引脚打线的装置，其特征在于，同一个压焊点放置至少一个备份压焊点。

9.一种通过备份压焊点方便芯片引脚打线的设备，其特征在于，包括：

至少一个处理器；以及，

与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，

所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令，所述指令被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够执行如权利要求1至4中任一项所述的通过备份压焊点方便芯片引脚打线的方法。

10.一种计算机可读存储介质，存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至4中任一项所述的通过备份压焊点方便芯片引脚打线的方法。