[发明专利]通过备份压焊点方便芯片引脚打线的方法和装置以及设备

说明书

本发明公开了一种通过备份压焊点方便芯片引脚打线的方法和装置以及设备。其中，所述方法包括：在芯片的版图顶层或除顶层外的金属层的区域，放置备份的压焊点，其中，该版图包括电路图等，和根据该放置的备份的压焊点，用连接方式跟原压焊点连接，以及在芯片引脚打线时，从该原压焊点和该放置的备份的压焊点中选择其中的一个压焊点打线。通过上述方式，能够实现通过备份压焊点方式，加大芯片引脚打线时线与线之间的间距，方便芯片引脚打线，降低对打线工艺的要求。

技术领域

本发明涉及芯片引脚打线技术领域，尤其涉及一种通过备份压焊点方便芯片引脚打线的方法和装置以及设备。

背景技术

一个芯片的四周一般都会排列多个引脚，使用芯片时需要将引脚与外围电路板连接起来才能让芯片正常工作，从而发挥芯片的功能。芯片引脚实际上是IO(Input/Output，输入输出)电路，一般包括压焊点和其他电路，压焊点一般是一个铝垫，当然因为芯片制造工艺不同会有差异，主要用于打线。将引脚与外围电路板连接起来实际上就是从各个引脚的压焊点打线出来，打线方式主要包括：

1、将芯片固定在外围电路板上，直接从各个引脚的压焊点打线到外围电路板的焊点上，这种方式一般称为邦线。

2、从各个引脚的压焊点打线到芯片封装的引脚上，将芯片做成封装片，直接将封装片焊接在外围电路板上。

请参见图1，图1是现有的芯片引脚打线的方案的一举例示意图。如图1所示，随着芯片制造工艺越来越先进，芯片的面积越来越小，同时芯片的功能越来越强大、复杂，需要的引脚越来越多，所以芯片引脚之间的间距越来越小，打线时线与线之间的间距越来越小，这样打线的难度越来越高，对打线工艺的要求越来越高。

但是，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：

现有的芯片引脚打线的方案，随着芯片制造工艺越来越先进，芯片的面积越来越小，同时芯片的功能越来越强大、复杂，需要的引脚越来越多，所以芯片引脚之间的间距越来越小，打线时线与线之间的间距越来越小，这样打线的难度越来越高，对打线工艺的要求越来越高。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提出一种通过备份压焊点方便芯片引脚打线的方法和装置以及设备，能够实现通过备份压焊点方式，加大芯片引脚打线时线与线之间的间距，方便芯片引脚打线，降低对打线工艺的要求。

根据本发明的一个方面，提供一种通过备份压焊点方便芯片引脚打线的方法，包括：

在芯片的版图顶层或除顶层外的金属层的区域，放置备份的压焊点；其中，所述版图包括电路图；

根据所述放置的备份的压焊点，用连接方式跟原压焊点连接；

在芯片引脚打线时，从所述原压焊点和所述放置的备份的压焊点中选择其中的一个压焊点打线。

其中，所述在芯片的版图顶层或除顶层外的金属层的区域，放置备份的压焊点，包括：

在芯片的版图顶层或除顶层外的未被占用的金属层的区域，放置备份的压焊点。

其中，所述在芯片的版图顶层或除顶层外的金属层的区域，放置备份的压焊点，包括：

在芯片的版图布局布线时，在芯片的版图顶层或除顶层外的金属层的区域，放置备份的压焊点。

其中，同一个压焊点放置至少一个备份压焊点。

根据本发明的另一个方面，提供一种通过备份压焊点方便芯片引脚打线的装置，包括：

放置器、连接器和打线器；

所述放置器，用于在芯片的版图顶层或除顶层外的金属层的区域，放置备份的压焊点；其中，所述版图包括电路图；