[发明专利]用于半导体工艺的基板传送机构及成膜系统

说明书

一种用于半导体工艺的成膜装置中基板传送机构及成膜系统，该基板传送机构包含多个取放部、多个前臂及一后臂。该多个取放部分别固定于多个前臂，各是用于取放一基板。该多个前臂设于该后臂上，并分别相对于该后臂有靠近或远离的运动。

技术领域

本发明是关于一种于半导体基板上形成薄膜的气相成膜系统，详细而言，是关于一种用于半导体工艺的成膜装置中基板传送机构。

背景技术

在半导体基板上形成薄膜过程中，成膜装置容纳基板的反应腔内是利用气体喷射器将气体源供应的气体水平(或垂直)喷射至承载盘(susceptor)上的基板上方进行混合，再利用加热所引起的物理或化学反应，从而在基板(例如：晶圆)上沉积薄膜。

现有成膜装置包含一用于产生气相沉积薄膜的反应腔，其由腔壁围设一接近真空的密闭腔室。该腔室内设有一具有多个基板保持构件的承载盘，用以承载及固定多片基板。与基板保持构件相对有一对向面形成构件，又该二者间形成并设有一气体喷射器。该气体喷射器具有独立的三个气体流道，一般分别用于导入及输送用于工艺的气体，例如：H₂/N₂/V族原料气体、III族原料气体与载送气体(carrier gas)的混合及H₂/N₂/V族原料气体，并水平喷射至基板之上进行混合，再利用加热所引起的物理或化学反应，从而在基板上沉积薄膜。

上述成膜装置是自外部一收容匣(cassette)依序载入多片基板，可由人员操作真空工具将各基板自收容匣取出，再分别放置于不同的基板保持构件上。但人工在吸附基板正面(线路面)及放置的过程中，可能无尘衣上或真空工具有颗粒(particle)掉落于基板的表面，从而污染基板上线路而影响良率。或者，可采用真空取附的机械手臂将各基板自收容匣取出，再分别放置于不同的基板保持构件上，但每个动作循环或完整行程仅能取放同一片基板，因此生产能力(throughput)不佳。另一方面，真空工具或真空机械手臂直接接触基板的正面可能会损害已形成的微细线路，并放置于基板保持构件也会有位置没有对准的误差产生。

综上所述，半导体制造亟需要一种能改善前述问题的气相成膜系统，由此可以提升沉积薄膜的品质及单位时间的产量。

发明内容

本发明提供一种基板传送机构及气相成膜系统，其通过改善基板传送机构的设计，从而增进沉积工艺的生产能力(即单位时间的产量)，并避免外来颗粒污染基板的线路。

本发明提供一种基板传送机构及气相成膜系统，通过一摄影机辅助该基板传送机构放置基板至正确位置，从而增加沉积膜层的制造良率。

本发明提供一种基板传送机构，其利用静电吸盘(E-chuck)吸附基板正面，确保基板上已形成的微细线路不被压损或刮伤。

于是，本发明提出一实施例，一种用于半导体工艺的基板传送机构，包含：一后臂；多个前臂，设于该后臂上，并分别相对于该后臂有靠近或远离的运动；以及多个取放部，各该取放部用于取放一基板，及固定于对应的多个前臂。

于另一实施例中，该多个取放部是静电吸盘。

于另一实施例中，该多个前臂分别设于该后臂的相对的两表面上，并能于该后臂的长度方向上向外伸展或向内重叠。

于另一实施例中，该基板传送机构还包含一固定臂，该后臂设于该固定臂上，并分别相对于该固定臂有靠近或远离的运动。

于另一实施例中，该基板传送机构还包含一支撑部，该支撑部与该固定臂连接，并驱动该固定臂旋转。

于另一实施例中，该基板传送机构还包含一基部，该基部与该支撑部连接，并驱动该支撑部相对有上升或下降的运动。