[发明专利]用于控制功率半导体装置的电路配置和具有该配置的构置在审

申请号：	201910320069.5	申请日：	2019-04-19
公开（公告）号：	CN110418496A	公开（公告）日：	2019-11-05
发明（设计）人：	N·布拉尼;R·比特纳;M·库贾斯;P·莫尔	申请（专利权）人：	赛米控电子股份有限公司
主分类号：	H05K1/14	分类号：	H05K1/14;H01L25/07;H01L23/051
代理公司：	重庆西联律师事务所 50250	代理人：	唐超尘
地址：	德国***	国省代码：	德国;DE
权利要求书：	查看更多	说明书：	查看更多
摘要：
搜索关键词：	电路载体接触点塑料模制体电路配置接触装置半导体装置导电连接导体轨迹控制功率保持器接触插座中间空间接触垫配置的
钻瓜网技术展会专利词库专利权人专利榜在售专利公布日期热门专利

【权利要求书】：

1.一种用于控制功率半导体装置(7)的电路构置(1)，所述电路构置(1)具有第一电路载体(2)并具有平行于第一电路载体并与第一电路载体间隔开构置的第二电路载体(3)，并且具有构置在第一电路载体(2)和第二电路载体(3)之间的中间空间(5)中的塑料模制体(4)，其特征在于，第一电路载体(1)具有第一导体轨迹(22)，该第一导体轨迹(22)具有第一接触点(24)，第一接触点(24)构置在第一电路载体(2)的面向塑料模制体(4)的主侧(200)上，其中所述第二电路载体(3)具有第二导体轨迹(32)，所述第二导体轨迹(32)具有第二接触点(34)，所述第二接触点(34)构置在所述第二电路载体(3)的面向所述塑料模制体(4)的主侧(300)上，其中所述塑料模制体(4)具有第一保持器(42)，第一保持器(42)用于具有第一接触装置(64)和第二接触装置(68)的第一部件(6)，其中第一接触装置(64)与第一接触点(24)导电连接以及第二接触装置(68)与第二接触点(34)导电连接。

2.根据权利要求1所述的电路构置，其特征在于：

具有位于其中的第一部件(6)的第一保持器(42)通过电绝缘浇注化合物(44)来填充。

3.根据权利要求1-2中任一项所述的电路构置，其特征在于：

第一部件(6)具有至少另一个第一接触装置(640)和另一个第二接触装置(680)，第一电路载体(2)具有至少另一个第一接触点(240)，第二电路载体(3)具有至少另一个第二接触点(340)，并且另一个第一接触装置(640)和另一个第二接触装置(680)分别以电路兼容的方式与另一个第一接触点(240)和另一个第二接触点(340)导电连接。

4.根据权利要求3所述的电路构置，其特征在于：

第一部件(6)设计为电隔离的传输部件。

5.根据权利要求3所述的电路构置，其特征在于：

第一部件(6)设计为变压器(60)或光耦合器。

6.根据权利要求1-2中任一项所述的电路构置，其特征在于：

其中具有附加接触装置(660)的附加部件(62，66)构置在塑料模制体(4)的附加保持器中，并且所述附加部件导电地连接到至少一个电路载体(3)上的相关附加接触点(360)。

7.根据权利要求1-2中任一项所述的电路构置，其特征在于：

塑料模制体(4)的第一支撑表面(402)搁置在第一电路载体(2)上。

8.根据权利要求1-2中任一项所述的电路构置，其特征在于：

塑料模制体(4)的第二支撑表面(404)搁置在第二电路载体(3)上。

9.根据权利要求1-2中任一项所述的电路构置，其特征在于：

塑料模制体(4)被设计和设置成在第一电路载体(2)和第二电路载体(3)之间形成电绝缘。