[发明专利]用于控制功率半导体装置的电路配置和具有该配置的构置在审
申请号: | 201910320069.5 | 申请日: | 2019-04-19 |
公开(公告)号: | CN110418496A | 公开(公告)日: | 2019-11-05 |
发明(设计)人: | N·布拉尼;R·比特纳;M·库贾斯;P·莫尔 | 申请(专利权)人: | 赛米控电子股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14;H01L25/07;H01L23/051 |
代理公司: | 重庆西联律师事务所 50250 | 代理人: | 唐超尘 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路载体 接触点 塑料模制体 电路配置 接触装置 半导体装置 导电连接 导体轨迹 控制功率 保持器 接触插座 中间空间 接触垫 配置的 | ||
本发明提出了一种用于控制功率半导体装置的电路配置,电路配置具有第一电路载体和平行于第一电路载体并与第一电路载体间隔开构置的第二电路载体,并且具有构置在第一和第二电路载体之间的中间空间中的塑料模制体,其中第一电路载体包括具有第一接触点的第一导体轨迹,第一接触点可以具体地实施为接触垫或接触插座,构置在第一电路载体的面向塑料模制体的主侧上,第二电路载体包括具有第二接触点的第二导体轨迹,第二接触点设置在第二电路载体的面向塑料模制体的主侧上,其中塑料模制体具有第一保持器,第一保持器用于具有第一和第二接触装置的第一部件,第一接触装置与第一接触点导电连接以及第二接触装置与第二接触点导电连接。
技术领域
本发明描述了一种用于控制具有第一电路载体和第二电路载体的功率半导体装置的电路配置。本发明还描述了具有这种电路配置的构置。
背景技术
从一般的现有技术中已知,通过插头和插座连接器而以导电方式来连接两个电路载体,特别是两个彼此平行构置的印刷电路板。
发明内容
考虑到现有技术,本发明的目的是提供一种电路配置及具有所述电路配置的构置,其中可以在空间上构置不同的部件并且在电路技术方面采用特别有利的方式。
根据本发明,该目的通过具有以下特征的电路配置和具有以下特征的构置来实现。
在根据本发明的用于控制功率半导体装置的电路配置中,所述电路配置具有第一电路载体和平行于第一电路载体并与第一电路载体间隔开构置的第二电路载体,并且具有构置在第一和第二电路载体之间的中间空间中的塑料模制体,第一电路载体具有第一导体轨迹,该第一导体轨迹具有第一接触点,第一接触点可以具体地实施为接触垫或接触插座,其构置在第一电路载体的面向塑料模制体的主侧上,并且所述第二电路载体具有第二导体轨迹,所述第二导体轨迹具有第二接触点,所述第二接触点构置在所述第二电路载体的面向所述塑料模制体的主侧上,其中所述塑料模制体具有第一保持器,第一保持器用于具有第一和第二接触装置的第一部件,并且其中第一接触装置与第一接触点导电连接以及第二接触装置与第二接触点导电连接。该连接可以优选地通过插头连接器、压配合触头或弹簧触头来实现。
具有第一部件位于其中的第一保持器优选地通过电绝缘浇注化合物(castingcompound)来填充。通常在部件被完全覆盖时足够,换言之,保持器不需要被填满到其边沿。浇注化合物也可以设计成尽可能有效地消散在部件中产生的热量。
通常优选的是,第一部件具有至少另一个第一接触装置和另一个第二接触装置,第一电路载体具有至少另一个第一接触点,第二电路载体具有至少另一个第二接触点,并且另一个第一接触装置和另一个第二接触装置分别以电路兼容的方式与另一个第一接触点和另一个第二接触点导电连接。
这种第一部件可以优选地实施为电隔离的传输部件,特别是变压器或光耦合器。
具体地,如果具有附加接触装置的附加部件构置在塑料模制体的附加保持器中并且如果所述附加部件导电地连接到至少一个电路载体上的相关附加接触点,则是实用的且是优选的。这种附加部件的示例是印刷电路板或电流传感器,或由这两者构成的组件。
特别有利的是,塑料模制体的第一支撑表面搁置在第一电路载体上。同样有利的是,塑料模制体的第二支撑表面搁置在第二电路载体上。如果两个实施例同时实现,则导致由第一电路载体、第二电路载体和塑料模制体构成组件,这使得能够特别简单地进一步使用该组件。
在电路配置的特别优选的实施例中,塑料模制体被设计和设置成在第一和第二电路载体之间形成电绝缘,特别是符合EN 60664(当前版本)的要求。第一电路载体可以是初级侧,第二电路载体是用于功率半导体装置的驱动器的次级侧,其具有特别紧凑的设计,因为绝缘不是形成在一个电路载体上而是分布于两个电路载体。
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